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“該案為最高人民法院知識產(chǎn)權(quán)法庭成立五周年100件典型案例——激勵科技創(chuàng)新案例之一”
“空調(diào)專用微處理器控制芯片”技術(shù)開發(fā)合同案
01、案號
（2020）最高法知民終394號
02、基本案情
深圳市星某光電科技公司委托泰某微電子（上海）公司使用COMS（互補型金屬氧化物半導體）技術(shù)，設計開發(fā)能夠量產(chǎn)的空調(diào)專用微處理器控制芯片。深圳市星某光電科技公司提起訴訟，請求判決解除涉案委托開發(fā)合同，泰某微電子（上海）公司返還開發(fā)費用并賠償經(jīng)濟損失；泰某微電子（上海）公司一審反訴請求深圳市星某光電科技公司支付階段性合同款及其利息。
一審法院認定，泰某微電子（上海）公司交付的階段性成果不符合相應階段開發(fā)需求的約定，構(gòu)成根本違約，判決解除涉案合同，泰某微電子（上海）公司返還開發(fā)費用并賠償經(jīng)濟損失。泰某微電子（上海）公司不服，提起上訴。
最高人民法院二審認為，應當根據(jù)合同約定，結(jié)合量產(chǎn)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)特點和產(chǎn)業(yè)實踐慣例，認定開發(fā)任務完成情況。合同明確約定以量產(chǎn)芯片為研發(fā)目標，但未明確約定全部研發(fā)任務詳細內(nèi)容的，原則上應當以完成晶圓材料制造、集成電路制造、芯片封裝測試，且晶圓測試、封裝測試合格，作為認定完成全部研發(fā)任務的標準。泰某微電子（上海）公司提交的流片未能滿足特定技術(shù)參數(shù)要求，且其承諾可以通過金屬層修改解決問題，但最終未在合理期限內(nèi)進行金屬層修改，導致合同無法繼續(xù)履行。故應當認定泰某微電子（上海）公司沒有完成涉案集成電路設計、樣片制造階段性研發(fā)任務，泰某微電子（上海）公司應當承擔返還開發(fā)款項、賠償損失的違約責任。故判決駁回上訴，維持原判。
03、典型意義
該案充分考慮量產(chǎn)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)特點和產(chǎn)業(yè)實踐、行業(yè)慣例，合理認定涉及芯片量產(chǎn)的集成電路委托開發(fā)合同中的開發(fā)任務完成標準，對于推進芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有積極意義。
附判決書全文：
泰某微電子（上海）股份有限公司、深圳市星某光電科技有限公司委托創(chuàng)作合同糾紛民事二審民事判決書
中華人民共和國最高人民法院民事判決書
（2020）最高法知民終394號
上訴人（原審被告、反訴原告）：泰某微電子（上海）股份有限公司[原泰某微電子（上海）有限公司]。住所地：中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)。法定代表人：盛某某，該公司董事兼總經(jīng)理。
委托訴訟代理人：金某某，男，該公司工作人員。
委托訴訟代理人：李夢圓，北京市中倫（上海）律師事務所律師。
被上訴人（原審原告、反訴被告）：深圳市星某光電科技有限公司。住所地：廣東省深圳市寶安區(qū)。
法定代表人：吳某某，該公司董事長。
委托訴訟代理人：趙某，男，該公司工作人員。
委托訴訟代理人：譚經(jīng)泉，北京京師（杭州）律師事務所律師。
上訴人泰某微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱泰某公司）因與被上訴人深圳市星某光電科技有限公司（以下簡稱星某公司）集成電路委托開發(fā)合同糾紛（原審法院確定為集成電路布圖設計創(chuàng)作合同糾紛）一案，不服上海知識產(chǎn)權(quán)法院于2019年7月31日作出的（2017）滬73民初551號民事判決，向本院提起上訴。本院于2020年4月23日立案后，依法組成合議庭，并于2020年8月21日公開開庭審理了本案，上訴人泰某公司的委托訴訟代理人金某某、李夢圓，被上訴人星某公司的委托訴訟代理人趙某、譚經(jīng)泉到庭參加訴訟。本案現(xiàn)已審理終結(jié)。
泰某公司上訴請求：1.依法撤銷原審判決第二項、第三項內(nèi)容，并駁回星某公司全部訴訟請求；2.依法撤銷原審判決第五項內(nèi)容，并支持泰某公司的反訴請求；3.本案一審（包括本訴和反訴）、二審訴訟費用由星某公司承擔。事實與理由：
（一）泰某公司向星某公司交付的芯片設計成果已經(jīng)實質(zhì)滿足規(guī)格定義書的要求、星某公司的芯片使用需求，并非毫無商業(yè)價值的階段性成果。首先，原審判決關(guān)于LCD引腳功能問題描述、判斷錯誤。星某公司僅主張芯片設計在電阻模式下某些IO口受限。任何一方都未主張或認可“沒有電容模式”這一瑕疵，且相關(guān)證據(jù)足以顯示設計成果包含電容模式。其次，泰某公司交付的設計成果不存在實質(zhì)瑕疵。原審判決未對涉案設計成果是否實質(zhì)偏離或構(gòu)成實質(zhì)瑕疵作任何判斷，也未判斷星某公司的芯片使用需求、產(chǎn)品設計需求是否受影響。原審判決認定的問題（2）（3）（4）（5）均僅涉及性能優(yōu)化層面，不會導致芯片或使用芯片的遙控器產(chǎn)品無法使用。第三，即便前述4種情形不進行金屬層修改（Metalchange），星某公司在設計遙控器產(chǎn)品時也有合理、低成本的設計方法來規(guī)避，而不受不利影響。由此，泰某公司交付的設計成果并非無任何商業(yè)價值的半成品。此外，規(guī)格定義書對于衡量合同交付是否合格有一定參考性，但其往往是實際工作開展前最為理想化、嚴格化的標準，若某些標準不影響芯片功能實現(xiàn)、產(chǎn)品功能實現(xiàn)，則硬性局限于規(guī)格定義書就無意義。本案不應對照規(guī)格定義書僵硬對比，而應從合同目的出發(fā)，結(jié)合設計成果是否影響芯片使用綜合判斷。
（二）泰某公司不應就《專用集成電路產(chǎn)品委托開發(fā)設計合同》（以下簡稱涉案合同）未能繼續(xù)履行承擔主要責任。首先，泰某公司2015年7月12日郵件意為其同意進行金屬層修改和延期付款的前提是：星某公司先“對當前的設計指標和參數(shù)進行確認，并確認完成修改后設計可以滿足星某要求”，包含聯(lián)動設計不作修改之意；星某公司承諾驗證后立即支付拖欠費用和剩余費用。泰某公司提出上述前置條件的合理性在于：星某公司因泰某公司采用IO聯(lián)動設計就無理指責泰某公司違約，且星某公司始終強硬要求泰某公司“一次性修改就解決所有問題”，故如不先就相關(guān)事宜書面明確，后續(xù)會產(chǎn)生更多糾紛。其次，由于星某公司未同意前述前置條件，泰某公司的要約也并不構(gòu)成合同義務。原審判決認為泰某公司管理層知曉工程師間的交流和意見，應已視為星某公司作出了確認，該認定錯誤。雙方工程師圍繞實際操作事宜有頻繁溝通，但僅限于指導和技術(shù)咨詢服務，與金屬層修改無關(guān)。星某公司對于功耗的需求視為對涉案合同提出修改，應通過雙方負責人修改合同。星某公司負責人未提出過待機功耗規(guī)格參數(shù)，應不視為其作出了繼續(xù)履行合同的確認。再次，泰某公司已主動表達履約善意，若還要求其不得不面臨至少兩次金屬層修改，既不公平也不符合商業(yè)邏輯。由于星某公司寧愿高價購買第三方芯片也不肯積極確認修改方案，才導致合同擱置。
（三）原審判決關(guān)于返還合同款以及損失賠償?shù)恼J定有誤。首先，泰某公司交付的設計成果實質(zhì)符合涉案合同和芯片使用需求，具有相應商業(yè)價值。根據(jù)涉案合同，星某公司流片前應支付300萬元款項，結(jié)合流片前后泰某公司在合同下義務的大小，應認定已交付的設計成果對應合同價值為300萬元。雖然泰某公司曾提出星某公司可延期支付35萬元欠款，但并未放棄或豁免該部分債權(quán)。因此，原審判決認定泰某公司應返還已支付合同款并駁回泰某公司反訴請求存在錯誤。其次，泰某公司不應就涉案合同未能繼續(xù)履行承擔責任，而星某公司負有主動推動合同履行的義務，卻直接采購第三方芯片，其所謂“預期利益損失”既不合理也不必須，泰某公司不應承擔賠償責任。再次，原審判決計算預期利益損失方式存在錯誤。假設涉案合同正常履行，則星某公司也應支付所有合同款441萬元，但其實際僅支付265萬元。此外，假設星某公司繼續(xù)履行合同，金屬層修改后實現(xiàn)量產(chǎn)，僅需額外3-5個月，而非原審判決認定的一年。
星某公司辯稱：原審法院判決認定事實清楚，適用法律正確，請求維持原判。
具體理由：
（一）泰某公司交付的芯片是完全不能使用的廢片。首先，在芯片設計前，泰某公司與星某公司工程師共同確定的規(guī)格定義書是要求芯片在設計出來并改進后交付到星某公司，且應該與規(guī)格定義書完全一致，能夠直接用在空調(diào)遙控器上。其次，原審判決關(guān)于LCD引腳功能改進的問題描述和判斷正確，且得到了泰某公司的自認。泰某公司設計的芯片樣品在電阻模式下三個IO口受阻，芯片有沒有“電容模式”不是本案二審的爭議焦點。再次，泰某公司交付的芯片設計成果存在6個方面的問題，是有實質(zhì)缺陷問題的廢片。根據(jù)星某公司原審時提交的（2017）深鹽證字第2395號公證書（以下簡稱第2395號公證書）記載的泰某公司工程師王某的郵件內(nèi)容，泰某公司自認的涉案芯片存在的問題是6個而不是4個，另外兩個分別是芯片待機功耗過高、改進IO聯(lián)動。復次，星某公司決不會把設計上有錯誤且還未修改和重新驗證的電路用于產(chǎn)品的生產(chǎn)中。又次，泰某公司沒有按時交付合格的芯片設計成果，商業(yè)價值具有一定的時效性，星某公司委托泰某公司設計芯片時，就已與星某公司大客戶商討，推動COB工藝向封裝片工藝過渡的產(chǎn)業(yè)進程，如果芯片能如期投入使用，則自然過渡到本芯片上來。最后，泰某公司交付的所謂“芯片設計成果”，只是印有泰某公司標識的350片芯片樣片。而芯片設計的交付產(chǎn)物，除樣片外，還有設計文件、芯片測試文件等，泰某公司從未將設計文件交付給星某公司，且泰某公司也從未向星某公司提出，要求星某公司自行找其他芯片設計商來進行后續(xù)優(yōu)化的事宜并承擔相關(guān)優(yōu)化費用。
（二）泰某公司應當對涉案合同未能繼續(xù)履行承擔主要責任。首先，泰某公司收到星某公司2015年7月12日和2015年7月14日郵件時并未提出中止履行合同，而是提出了對產(chǎn)品存在問題的修改方案，并表明自行承擔相應的修改費用，待完成芯片驗證后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款項；星某公司亦回復郵件同意泰某公司啟動對部分問題的修改，并希望早日啟動。泰某公司在2015年7月12日的郵件中已經(jīng)提出了相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，且星某公司明確同意泰某公司對該問題進行金屬層修改，無需星某公司再行確定規(guī)格參數(shù)。其次，涉案研發(fā)芯片并不是發(fā)明創(chuàng)造，業(yè)內(nèi)有廣泛的參考，星某公司只是為了從源頭上節(jié)約成本，按通用要求定義了芯片的規(guī)格，并與泰某公司共同確認為芯片的最終規(guī)格。再次，涉案的設計項目被卡在金屬層修改階段，泰某公司是專業(yè)芯片設計公司，對做芯片的金屬層修改更專業(yè)，更有義務推動設計項目的進程。最后，星某公司十分重視項目的推進，2015年5月20日，基于前期驗證的問題，星某公司高層組織會議討論決策后，星某公司多次與泰某公司領(lǐng)導層面溝通，研發(fā)部負責人李某某分別于2015年6月17日、6月29日、7月10日以郵件的方式多次催促泰某公司的工作并表示星某公司的關(guān)切。實際上，泰某公司并未對此作出正面回應。對于星某公司來說，這是一個大項目，投入了大量的金錢、人力和時間，然而泰某公司讓星某公司除了蒙受巨額損失之外，沒有得到任何有價值的回報。
（三）星某公司與泰某公司訂立涉案合同的目的，是為了獲得合格芯片、降低成本，泰某公司作為專業(yè)設計企業(yè)，消極履行合同給星某公司造成的損失在泰某公司可預見范圍內(nèi)。原審判決關(guān)于返還合同款以及損失賠償?shù)恼J定相對公平，且有利于泰某公司。星某公司委托泰某公司設計芯片的初衷，是為改良當時空調(diào)遙控器大量采用COB工藝的缺點、提高生產(chǎn)效率、降低硬件成本等。因為泰某公司的根本違約導致不能交付芯片而使涉案合同不能繼續(xù)履行，原審法院判決認定泰某公司賠償星某公司的損失額時，將星某公司委托其他公司進行設計研發(fā)需花費一年時間作為計算標準是合理的。雖然原審判決確定的損失只對星某公司的實際損失的一部分進行了補償，但仍然彰顯了公平正義。
星某公司向原審法院提起訴訟，原審法院于2017年8月17日立案受理。星某公司起訴請求：1.解除星某公司與泰某公司簽訂的涉案合同；2.泰某公司返還星某公司產(chǎn)品開發(fā)費用2650000元；3.泰某公司賠償星某公司高價采購其它替代芯片損失5606990.09元。事實與理由：2014年6月9日，星某公司與泰某公司簽訂了涉案合同。按照涉案合同約定，泰某公司應在2015年10月29日完成能夠正常工作的芯片樣品并進入芯片試產(chǎn)階段；在2015年11月27日前流片完成所有未完的晶圓，并交付芯片。但時至2017年7月8日，泰某公司的工作完全處于停滯狀態(tài)，且經(jīng)星某公司催告，泰某公司的金屬層修改工作及后續(xù)研發(fā)再無任何進展，導致星某公司錯失設計產(chǎn)品的黃金期，并不得不向案外人高價采購替代芯片。泰某公司的行為已經(jīng)構(gòu)成根本違約，其應返還星某公司已支付的合同款項，并賠償相應的損失。
泰某公司針對星某公司的訴訟主張原審辯稱：1.泰某公司已經(jīng)按約履行了涉案合同各階段的義務，在相應階段所交付的產(chǎn)品符合技術(shù)規(guī)格要求，也不存在逾期交付的情形。2.星某公司在履約過程中所提出的技術(shù)問題，并非合同約定范圍之內(nèi)所需解決的問題。3.泰某公司同意解決星某公司所提出的技術(shù)問題，而修改方案的重要規(guī)格和參數(shù)必須由星某公司予以建議和確認，但其并未給出確認意見。星某公司未履行先合同義務，導致涉案項目停滯。4.星某公司要求泰某公司一次性解決所有技術(shù)問題，若任一問題未解決則全額退還合同款項，這一要求違反合同約定，故泰某公司未繼續(xù)進行開發(fā)。5.星某公司向案外人采購芯片的成本與本案損失無直接關(guān)聯(lián)，相應主張不應予以支持。
泰某公司向原審法院提出反訴請求：星某公司向泰某公司支付應付而未付的合同款350000元及其利息（從2015年3月31日起，以年利率5.75%計算，暫計至2017年11月16日，共計53733.80元），前述共計403733.80元。事實與理由：根據(jù)涉案合同約定，在泰某公司設計芯片流片前，星某公司應分三次向泰某公司支付300萬元，每次100萬元。2014年10月，星某公司因現(xiàn)金流原因無法按時支付第三筆款項。為順利推進項目，泰某公司同意對該筆款項可分為65萬元和35萬元兩期支付，且雙方約定第二期35萬元應于2014年11月30日前支付。經(jīng)泰某公司催收后，雙方再次協(xié)商一致該筆款項支付期為2015年3月31日。但時至今日，在泰某公司設計芯片早已流片的情況下，星某公司仍拒絕支付上述35萬元的合同款項。
星某公司針對泰某公司的反訴主張原審辯稱：1.雙方在合同履行過程中已就有關(guān)35萬元合同款項的支付期限協(xié)商一致，不存在逾期付款的情形。2.在泰某公司交付的階段性產(chǎn)品存在重大瑕疵導致合同目的已無法實現(xiàn)的情況下，星某公司有權(quán)拒絕支付相應的合同款項。
原審法院經(jīng)審理查明：
（一）涉案合同的簽訂情況
2014年6月5日，星某公司與泰某公司簽訂了《技術(shù)開發(fā)合同》（以下簡稱涉案技術(shù)合同）。
2014年6月9日，星某公司（甲方）與泰某公司（乙方）簽訂涉案合同。涉案合同主要內(nèi)容如下：1.合同主旨：甲方委托乙方設計開發(fā)產(chǎn)品，乙方同意并接受委托。本合同為甲乙雙方于2014年6月5日簽訂的《技術(shù)開發(fā)合同》（項目名稱為“專用集成電路”）的補充合同，如本合同條款與上述《技術(shù)開發(fā)合同》條款有不一致的，以本合同為準。2.產(chǎn)品：本合同提及的產(chǎn)品指按本合同附件規(guī)定的ASIC（專用集成電路），該產(chǎn)品的規(guī)格為3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”……3.期限。產(chǎn)品開發(fā)階段計劃如下：
在項目執(zhí)行過程中，甲方可隨時檢查乙方的進度和設計開發(fā)情況。芯片的目標生產(chǎn)成本，將在規(guī)格定義完成后確定……5.付款方式：5.1本合同項下的費用包括設計開發(fā)費和掩模、芯片生產(chǎn)費，合同金額總計441萬元。其中包括設計開發(fā)費用386萬元，以及掩模、芯片生產(chǎn)費55萬元。5.2合同雙方在定義好產(chǎn)品規(guī)格后，甲方支付乙方現(xiàn)金100萬元，并在第二個月支付承兌匯票100萬元。乙方收到現(xiàn)金后開始產(chǎn)品設計。5.3在乙方流片前，甲方支付乙方現(xiàn)金100萬元。5.4在甲方和乙方完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得到甲方驗收后，甲方支付乙方100萬元承兌匯票。5.5乙方收到5.4中提到的甲方的100萬元承兌匯票后開始小批量產(chǎn)，乙方小批量產(chǎn)芯片累計達到25萬片，并交付甲方后，甲方支付乙方尾款41萬元承兌匯票。5.6甲方可以根據(jù)設計或規(guī)格的改變，要求額外的金屬層修改，每次金屬層修改甲方需向乙方支付6萬元設計費并承擔實際金屬層修改流片費用。若由乙方提出做金屬層修改，則金屬層修改費用由乙方承擔……7.驗收：7.1乙方提供樣品或產(chǎn)品后，由甲方安排測試。7.2如產(chǎn)品有需糾正的缺陷，甲方應以書面的方式通知乙方。7.3乙方應在收到甲方書面通知后的6天內(nèi)，提供產(chǎn)品糾正方案及錯誤分析報告。7.4若乙方收到甲方提交的7.3所述的通知，應及時給予響應。7.5乙方糾正產(chǎn)品缺陷后，甲方應接受糾正后的產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段。8.交付：當甲方支付全部尾款后，乙方將向甲方交付設計以及相關(guān)資料，包括：8.1設計芯片掩模；8.2CP和FT測試的軟件與相關(guān)材料；8.3在甲方獨立生產(chǎn)前100萬片芯片過程中，乙方必須提供指導和幫助……13.違約：任何一方無故違約，另一方可采取以下措施：終止全部或部分合同、向?qū)Ψ剿髻r……15.合同終止：15.1任何一方不得無故終止本合同，除非對方違反合同條款并無法改正其違約行為。15.2如甲方在合同履行的過程中，決定永久性停止該項目，應在15日內(nèi)書面通知乙方。并于乙方收到該通知后的三十日內(nèi)向乙方支付因此而實際產(chǎn)生的技術(shù)開發(fā)費用，另外還包括已支付給加工廠的不可返還或撤回的費用。15.3如一方違反合同條款并在另一方書面通知的15日內(nèi)無法改正其違約行為，另一方可以書面通知對方終止本合同并要求賠償。
（二）涉案合同的履行情況
1.有關(guān)涉案合同款項支付的情況
2014年6月27日，星某公司向泰某公司支付合同款100萬元；2014年8月，星某公司以銀行承兌匯票背書方式向泰某公司支付合同款100萬元；2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付合同款65萬元。
2014年10月22日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，主要內(nèi)容如下：由于我公司湖北工廠本月開始投產(chǎn)，銀行貸款還沒下來，加上客戶回款慢，能用現(xiàn)金有限，影響了第三期款的支付。上月底，我與王總也溝通過，希望Telink在此期款還沒收到的情況下，不影響流片的進度?，F(xiàn)在芯片的開發(fā)進度因為流片受到了較大拖延，對我公司此芯片的后續(xù)運作也有不小的影響。
2014年11月4日，泰某公司工作人員王某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：為了推進合作，加速項目進程，我們同意放寬第三次付款條件?？梢苑謨晒P支付，第一筆65萬元現(xiàn)金（基本上是我們需要支付給晶圓廠的現(xiàn)金），第二筆35萬元現(xiàn)金（本月底前支付）。不知上述付款方式是否可行，多謝支持。
2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某發(fā)送郵件給星某公司工作人員趙某，主要內(nèi)容如下：請問上次說的3月底前付完欠的第三筆現(xiàn)金付款一事如何處理？付款延誤肯定也會影響我們這邊芯片驗證和金屬層修改的時間。
2015年4月17日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，主要內(nèi)容如下：我給吳總提過幾次款項的事了，也有兩次拿著后續(xù)請款單去找老板，都被問及芯片的測試BUG有沒有進展，而我又沒有及時收到項目簡報，對情況不能詳細了解，所以單很難提交上去，希望盛總督促一下芯片的關(guān)鍵問題。
2015年4月27日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：芯片漏電的問題我問了一下，從目前的測試結(jié)果來看，很可能跟晶圓廠的生產(chǎn)工藝有關(guān)，而不是我們芯片的設計，目前團隊正在和晶圓廠一起分析找原因，但這個問題應該不影響目前的開發(fā)。關(guān)于付款的事，這筆款是芯片流片前就應該支付的，和芯片的BUG沒有任何關(guān)系。
2.有關(guān)涉案項目開發(fā)進展的情況
2014年6月20日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員鄭某某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：一直在期待您這邊給到最后的規(guī)格定義來，盡可能將一些特殊的內(nèi)容細化（或解釋），非通用的盡量能解釋到?jīng)]有歧義。附件是我更新了的規(guī)格定義，紅字部分請重點關(guān)注，如果不是問題，請變黑，如果有問題，請在附近的單元格填寫。規(guī)格定義文件請鄭總和貴司同仁仔細核對。
2014年6月25日，泰某公司工作人員鄭某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我們的MCUcore都是一樣的。規(guī)格已按我們討論的更新。待定的是VLCD的電容穩(wěn)壓方式的管腳，需要您來確定。
2014年9月29日，泰某公司工作人員鄭某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：附件是我們芯片tapeoutsign-off的文檔，datebase已經(jīng)好了。郵件附件為涉案產(chǎn)品的規(guī)格定義書（詳見附件）。
2015年1月27日，泰某公司工作人員朱某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：根據(jù)目前反饋3月7日Waferout，3月25日可以拿到封裝的樣片。
2015年3月24日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員朱某某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：350pcs樣片已經(jīng)收到，新封裝片絲印傾向第二種方案……關(guān)于封裝報價，請再多幫我了解到QFN56的價格。
2015年4月起，星某公司與泰某公司就涉案產(chǎn)品開發(fā)中存在的問題通過電子郵件進行多次溝通。
2015年5月19日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員王某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我們細化分析了現(xiàn)在存在以下三個缺陷：1.LCD模式下，2-3個Seg不能用，且不能用作IO/AD等。具體問題描述如下：（1）電阻模式下，PD5-7/SEG21-23/AD3-5被占用，不能作其他用途；（2）電容模式下，PD5-7連接電容。（3）1.2M電阻模式，5x19顯示屏全顯昏暗。2.COM和SEG的寄存器配置聯(lián)動。具體問題描述如下：（1）com0-3/com4-7聯(lián)動；（2）seg1-2/3-6/7-14/15-17/16-22聯(lián)動；（3）聯(lián)動的端口，一個設置成SEG，其他就不能設置成IO。3.靜態(tài)電流過大。（1）停止模式下，電流大于160μΑ；（2）全功能遙控器休眠模式下，電流大于260μΑ。
2015年5月20日，泰某公司工作人員金某某向星某公司工作人員趙某回復上述郵件，主要內(nèi)容為：關(guān)于其中幾項提到Spec不符，具體如何造成，由于我沒有參與最初討論，所以無法斷言誰是責任方。就問題本身回復如下：關(guān)于問題1，之前已經(jīng)確認可以通過改版解決。但是改版結(jié)果就是只留下“增強電阻模式”，可以適用于兩種LCD。關(guān)于問題2，這個無法通過改版解決，之前的討論也已經(jīng)確定這不是一個大問題，硬件設計可以克服。如果現(xiàn)在情況發(fā)生變化，請告知。關(guān)于問題3，這個已經(jīng)確定是良率問題，我們可以本周安排一些經(jīng)Wafer測試過的芯片給您確認。
2015年5月28日，星某公司工作人員趙某向泰某公司法定代表人盛某某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我司對該項目的要求如下：1.立即啟動金屬層修改工作，初步解決問題1（只保留內(nèi)部電阻模式，把關(guān)聯(lián)的Seg/IO等利用起來），以及徹底解決問題3（功耗問題完全滿足初期的規(guī)格要求），爭取7月上旬出貨符合要求的MCU占比客戶意向需求4KK的30%，即1.2KK；2.在啟動上述需求的同時同步啟動更改芯片工作，徹底解決問題1和問題2，待功能測試驗證完成后，期望在今年10月中旬前開始供貨完全符合設計需求的MCU。2015年6月2日，泰某公司工作人員王某回復上述郵件，主要內(nèi)容如下：1.在7月上旬拿到1.2KK芯片是不能夠完成的；2.如果啟動新的設計，最樂觀的情況，10月中下旬完成芯片驗證，大批量需要到12月下旬。另外，在開發(fā)規(guī)格書中確實沒有看到要求GPIO不能聯(lián)動設置，以及對于電容模式管腳需要在電阻模式下用于GPIO的規(guī)定。所以目前的設計結(jié)果不能認為是我方的問題，只能是前期對于產(chǎn)品定義不夠詳細導致雙方認知不同的原因。
2015年6月3日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人員李某某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：泰某公司一直嚴格按照當初合同規(guī)定的時間點進行設計，我們在規(guī)定的時間內(nèi)完成了全部設計和流片準備，但因貴司不能按照合同規(guī)定付出流片前應付的一筆款項，使得流片時間耽誤兩個月之久，且最終流片時貴司實際只支付了那筆款項的2/3，我們秉著良好合作精神及貴司承諾在流片后會很快支付余款的情況下執(zhí)行了流片。從流片至今已有6個月的時間了，貴司尚未支付第二筆款項，實際上已經(jīng)違反了合同。
2015年6月13日，星某公司工作人員李某某向泰某公司工作人員王某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：1.金屬層修改前請發(fā)出正式書面承諾書，承諾金屬層修改后徹底解決問題一、三、四（LCD穩(wěn)壓問題），并且保證這次改版后不再存在任何除聯(lián)動問題外的功能、性能、品質(zhì)等問題，以上任何一個問題未能解決，或者樣品存在不符合規(guī)格的狀況，該項目立馬終止，貴司承諾我們驗證出任何問題一周內(nèi)退還已支付的費用，同時我們保留追究貴司對星某公司造成的損失，以上承諾書雙方簽字蓋章生效后，星某公司給予35萬元的費用；2.“聯(lián)動問題”并非高科技，更不是發(fā)明，這個問題必須解決，當且僅當金屬層修改成功并且聯(lián)動問題徹底解決后，我們支付剩余費用。
2015年6月至2015年7間，泰某公司工程師俞工多次與星某公司進行郵件往來，郵件內(nèi)容涉及芯片待機功耗、IR傳輸距離、LCD引腳功能改進等問題。其中，星某公司工程師馬工于2015年6月17日向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容如下：大致總結(jié)一下，目前發(fā)現(xiàn)有5個大的問題需要解決：1.LCD功能的局限，電阻模式下PD5-7三個IO有限制；2.IO關(guān)聯(lián)設定問題；3.待機功耗偏大；4.LDO開啟，VDD降低時LCD顯示變暗；5.IR傳輸距離近。其又于2015年7月6日向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：需要說明的是：遙控器程序代碼不會小于8K，同時遙控器的2HZ在休眠時必須打開，如果休眠時關(guān)閉2HZ產(chǎn)品功能嚴重缺失，測試電流時不能關(guān)閉2HZ喚醒。之前給你小于8K代碼，是方便你在RAM中運行程序。因此，實際產(chǎn)品的電流測試數(shù)據(jù)必須滿足以下條件：（1）程序運行空間大于8K；（2）休眠后2HZ不能關(guān)閉，必須2HZ喚醒功能；（3）休眠后LCD有部分圖標點亮；（4）休眠2HZ喚醒后能運行AD檢測功能。如果能滿足以上4點要求，測試的電流小于等于30μA，那么電流要求就完全符合實際產(chǎn)品需求。請參考以上要求，重新給出測試數(shù)據(jù)。如需我配合請告知。
2015年7月12日，針對星某公司在產(chǎn)品開發(fā)過程中提出的問題，泰某公司工作人員王某向星某公司發(fā)送郵件進行了統(tǒng)一回應，主要內(nèi)容為：1.LCD引腳功能改進，電阻模式下PD5-PD7的IO使用需修改，目前l(fā)/2bias下PD5需懸空，l/3bias下PD5、PD6需懸空，l/4bias下PD5、PD6、PD7需懸空。解決方案：可以通過金屬層修改，并且同時保留電阻和電容模式。2.待機功耗降低。待機功耗目前雙方的測試數(shù)值有較大的差距，主要相關(guān)的因素有：代碼、芯片個體差異、測試的方法。解決方案：這個是一個比較重要的參數(shù)，而且目前余量不大。需要雙方盡快測試核對出一個雙方都認可的數(shù)值，以確保后續(xù)的金屬層修改優(yōu)化能夠基于一個準確的當前情況。3.VDD降低時，使能DCDCLCD顯示不要變暗。解決方案：金屬層修改可以實現(xiàn)。4.IR傳送距離加長。解決方案：通過金屬層修改可以加長，但是帶來的一個副作用是這個管腳不能作為普通的GPI0使用。我們的理解是IR管腳應該是一個遙控器必須的，應該不需要挪作GPIO用。5.LCD電阻模式下5com采用1.2M電阻屏幕全部點亮亮度稍微會比460K的屏幕暗，不過一個屏幕很難看出，需要兩個屏幕一起看稍微有點區(qū)別，不過不明顯。這個現(xiàn)象原因可能是屏的質(zhì)量問題，但沒有最終確認。我們的理解是這個目前不作為一個問題了。如果還是需要改進，那么需要雙方工程師盡快追一下。因為這次的改動比較大，所以需要重新做wafer，以前的幾片wafer只能全部作廢。在開始進行金屬層修改的修改之前，我們需要星某公司對當前的設計指標和參數(shù)進行確認，并且確認我們在完成上述修改之后，這個設計可以滿足星某公司要求。按照目前的日程，我們7月底送出新的設計，預計10月中旬能夠拿到芯片，如果一切順利，10月底能夠驗證完成。在11月份會有10萬片左右的芯片。應該在12月底能夠有較大批量交付。必須提到的是，這個金屬層修改將不會修改IO聯(lián)動的部分?！覀儺斍翱梢詥有薷墓ぷ鞑⑾瘸袚鄳l(fā)生的費用，包括人工費用，修改Mask的費用，以及Pilotlot的費用。但在完成芯片驗證后，需要貴司盡快支付合同剩余的費用以及目前拖欠的費用。必須強調(diào)的是，在芯片研發(fā)過程中，第一次流片后再進行一次到兩次的金屬層修改是非常常見的情形，是研發(fā)中正常的現(xiàn)象?！瓕τ谛薷穆?lián)動一事，如果需要，我們可以在后續(xù)以新項目的形式雙方協(xié)商解決。
2015年7月14日，星某公司工作人員趙某向泰某公司回復上述郵件，主要內(nèi)容為：關(guān)于相關(guān)內(nèi)容，感覺與前期的論證有所出入。我方發(fā)現(xiàn)的這些主要問題，金屬層修改是必須要做的了，希望Telink不要一拖再拖，早點啟動更改為盼。關(guān)于泰某公司具體問題解決方案的回復如下：關(guān)于問題1，需要金屬層修改后驗證，OK！關(guān)于問題2，功耗方面，我們還覺得是個大問題。a.我們的對比都是在同功能、不同芯片的遙控器上做的；b.TLSR8868都能做到休眠電流只有5μΑ，為什么3530卻要大很多；c.海信、日立、海爾的標準目前電流過大，過不了認定。關(guān)于問題3，需要金屬層修改后驗證，OK！關(guān)于問題4，a.IO口500mA灌電流是初始的設定；b.IR傳送距離與此有直接關(guān)系，現(xiàn)在這個IO口的能力很低，能否實現(xiàn)是個大問題；c.其它類似芯片本腳位是可以做GPIO的。關(guān)于問題5，經(jīng)過分析和測試此問題比較輕微，無需要再改變。
2015年7月22日，星某公司工程師馬工向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：俞工，使用您提供軟件測試電流結(jié)果如下：
供電電壓在2.8V以上時測試結(jié)果和您測試結(jié)果（25.3-33μA）相差2μA，這個應該是測量誤差。低壓低于2.8V時功耗就明顯增大，這塊您再測試一下，看看和我測試的是否相同。遙控器電池電壓要求2.4以上都可以使用，所以，低壓時功耗增大這個是不能接受的。
2015年7月23日，泰某公司工程師俞工回復上述郵件，主要內(nèi)容為：2.8V以下電流的不正常也是由于上次你們反映LDO開啟，VDD降低時LCD顯示變暗這個問題引起的，改Metal之后這個問題也會沒有。
（三）其他事實
涉案合同履行過程中委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的總成本約為1.015元。
2015年10月至2017年5月，星某公司陸續(xù)向案外人采購芯片的數(shù)量為3608485片，價格總計8267916.36元，采購價格約在1.7元-3元左右。其中2015年10月至2016年10月，共采購芯片1635231片，價格總計3977268.6元。
原審法院認為，本案的爭議焦點問題為：（一）泰某公司與星某公司在履行合同過程中是否均存在違約行為；（二）涉案合同是否應予解除；（三）若涉案合同解除，如何處理解除后果。評述如下：
（一）泰某公司與星某公司在履行合同過程中是否均存在違約行為
1.泰某公司提交的階段性成果是否滿足相應階段開發(fā)需求的約定
本案中，星某公司主張?zhí)┠彻咎峤坏碾A段性成果存在以下5個問題：（1）芯片待機功耗過高。當電流在2.8V以上時，功耗與需求一致。但當電流在2.8V以下時，功耗則明顯增大。（2）當VDD降低時，DCDCLCD會變暗。（3）IR傳送距離過短。泰某公司交付芯片的傳送距離只有5米，而根據(jù)需求約定，當IRIOdrivecurrent達到500mA時，傳送距離可達8-10米。（4）未能實現(xiàn)“6com×26Seg”規(guī)格要求。首先，開發(fā)規(guī)格需求約定LCD;Config；6com×26Seg，要實現(xiàn)這一需求則意味著芯片不能設計IO聯(lián)動，但泰某公司卻進行了IO聯(lián)動設計。其次，泰某公司已經(jīng)自認因連線錯誤沒有實現(xiàn)該規(guī)格要求。（5）關(guān)于LCD引腳功能改進問題。首先，目前僅有電阻模式，沒有電容模式；其次，在電阻模式下，PD5-PD7三個L口有限制，這三個L口在電阻模式不能使用。
泰某公司對上述問題的辯稱意見如下：關(guān)于問題（1），首先，星某公司的測試是在2赫茲喚醒模式下進行的，并非在靜態(tài)電流模式下進行的，而合同并未約定需要在2赫茲喚醒模式下進行測試。其次，測試結(jié)果的差異并不能代表芯片本身不合格，可能的原因還包括代碼、芯片個體差異、測試方式等。關(guān)于問題（2），當電壓降至2.6V時，確認屏幕會變暗，但變暗程度在可接受范圍之內(nèi)，并且可以通過金屬層修改解決這一問題。關(guān)于問題（3），對于星某公司關(guān)于當IRIOdrivecurrent達到500mA時，傳送距離可達8-10米的意見，泰某公司予以認可。階段性成果的傳送距離為5米，在一定程度上可以使用，后續(xù)也可以通過金屬層修改加長。關(guān)于問題（4），涉案合同及規(guī)格定義書均未約定是否需要做IO聯(lián)動，泰某公司進行聯(lián)動設計并不違反合同約定，也可以實現(xiàn)相應的規(guī)格要求。泰某公司只是因連線錯誤導致未實現(xiàn)該規(guī)格要求，這與是否采用聯(lián)動技術(shù)無關(guān)。關(guān)于問題（5），確認該問題存在，但可通過金屬層修改進行修改。
對于泰某公司上述辯稱意見，星某公司對于部分問題進一步認為：關(guān)于問題（1），規(guī)格定義書中約定“靜態(tài)電流15μALCDon”,其中“on”代表需要在喚醒模式下進行測試。在2赫茲喚醒模式下進行測試已經(jīng)降低了標準，通常應在1赫茲模式下進行測試。并且，空調(diào)遙控器必須保持2赫茲喚醒的模式開啟，是本領(lǐng)域人員的公知常識。關(guān)于問題（2），規(guī)格定義書中約定“VLCD穩(wěn)壓”，該約定即代表著屏幕不能因電壓降低變暗。關(guān)于問題（4），IO聯(lián)動設計不符合行業(yè)規(guī)則，本領(lǐng)域中目前不會有聯(lián)動設計。
本案中，星某公司與泰某公司均當庭表示不對階段性成果委托司法鑒定，對于泰某公司提交的階段性成果是否滿足相應階段的開發(fā)需求，原審法院結(jié)合現(xiàn)有證據(jù)及當事人的陳述認定如下：關(guān)于問題（1），涉案合同及規(guī)格定義書中均未明確約定相關(guān)測試需在2赫茲喚醒模式下進行，規(guī)格定義書中約定的“15μALCDon”應理解為對靜態(tài)電流這一指標的測試條件，其只約定了LCD模塊是打開的，但并未對2赫茲喚醒功能打開與否進行限定。在對測試環(huán)境沒有明確約定的情況下，為了實現(xiàn)合同目的，雙方應誠信地進行進一步的磋商。關(guān)于問題（2），涉案合同及規(guī)格定義書中對于VLCD穩(wěn)壓的電壓范圍沒有約定，但規(guī)格定義書約定工作電壓范圍為1.8V-3.6V，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的理解，“VLCD穩(wěn)壓”含義應當理解為在工作電壓范圍（1.8V-3.6V）內(nèi)，屏幕不應當變暗?；谏鲜觥癡LCD穩(wěn)壓”含義的理解，在工作電壓范圍之內(nèi)，無論電壓值為多少，屏幕均不應當發(fā)生變暗的情形。因此，泰某公司關(guān)于當電壓至2.6V時屏幕會變暗系在合理范圍之內(nèi)的意見，原審法院不予采納。關(guān)于問題（3），涉案合同及規(guī)格定義書中雖未明確約定傳輸距離，但根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的通常經(jīng)驗，當驅(qū)動電流達500mA時，IR傳輸距離應當達到8-10米。對此，泰某公司在庭審中也予以認可。此外，基于目前市場上一般的技術(shù)要求，空調(diào)遙控器普遍也具有8-10米的傳輸距離。關(guān)于問題（4），涉案合同及規(guī)格定義書中未作有關(guān)IO聯(lián)動的約定，星某公司未提供充分證據(jù)證明進行聯(lián)動設計不能達到相應參數(shù)要求，也無證據(jù)顯示本領(lǐng)域技術(shù)人員已普遍知曉涉案芯片不能采取聯(lián)動設計，故星某公司的相關(guān)意見，理由并不充分。但是，泰某公司自認因連線錯誤導致未能實現(xiàn)該規(guī)格要求，原審法院認為無論基于何種原因，均不影響芯片相關(guān)規(guī)格未能實現(xiàn)的認定。關(guān)于問題（5），泰某公司已經(jīng)自認存在問題，原審法院對此予以確認。
綜上，原審法院認定上述問題（2）（3）（4）（5）不符合開發(fā)需求的相應約定。
2.泰某公司的行為是否構(gòu)成逾期履行違約
本案中，雙方當事人確認涉案合同履行至“樣片驗證”階段后停滯。星某公司主張?zhí)┠彻緦τ凇傲髌焙汀皹悠炞C”的開發(fā)義務存在逾期履行，構(gòu)成違約。原審法院認為，構(gòu)成逾期履行違約，一是債務人在履行期屆滿未履行債務；二是債務人未履行該債務不具有正當事由。就泰某公司的行為是否構(gòu)成逾期履行違約，原審法院評述如下：
（1）涉案芯片相應開發(fā)各階段期限的認定
根據(jù)涉案合同的約定，產(chǎn)品開發(fā)階段的履行期限對應的時間點如下：規(guī)格定義——2014年6月23日；完成設計——2014年10月27日；流片——2014年12月29日；樣片驗證——2015年1月26日；金屬層修改——2015年4月20日；芯片試產(chǎn)——2015年5月18日；完成3000套生產(chǎn)——2015年6月29日。
關(guān)于產(chǎn)品實際開發(fā)期限的起算時間，星某公司認為最晚應從星某公司向泰某公司支付第一筆合同款之日，即2014年6月27日開始起算，雙方在此之前已就“規(guī)格定義”達成一致；泰某公司則認為應從2014年9月29日起算，雙方實際于該日確認規(guī)格定義書。原審法院認為，雙方當事人并未提供有關(guān)書面簽署產(chǎn)品規(guī)格定義書時間的證據(jù)，對于產(chǎn)品實際開發(fā)期限起算時間的認定，原審法院綜合考慮下列因素：首先，2014年9月29日，泰某公司發(fā)送給星某公司郵件的內(nèi)容顯示，郵件附件是芯片tapeoutsign-off的文檔，database已經(jīng)好了。在集成電路布圖領(lǐng)域，“tapeout”一詞通常是指完成設計，而進入設計的前提是規(guī)格定義已經(jīng)確定。雖然該郵件附件的內(nèi)容也包含有規(guī)格定義書，但顯然規(guī)格定義書不可能于郵件發(fā)送之日才經(jīng)雙方確認。其次，2014年6月25日，泰某公司發(fā)送給星某郵件的內(nèi)容顯示，規(guī)格已按我們討論的更新，待定的是VLCD的電容穩(wěn)壓方式的管腳，需要您來確定。根據(jù)上述內(nèi)容可以看出，此時規(guī)格定義已經(jīng)基本完成，需要星某公司確認的問題僅有1個。再次，根據(jù)涉案合同約定，在雙方確認好產(chǎn)品規(guī)格后，星某公司支付第一筆合同款項。星某公司于2014年6月27日支付第一筆合同款項，基于常理，在產(chǎn)品規(guī)格定義未完成之前，星某公司不會支付該筆款項。綜合上述因素，產(chǎn)品規(guī)格定義的實際完成時間最晚應為2014年6月27日之前，故有關(guān)后續(xù)開發(fā)階段的起算時間為2014年6月27日。
以2014年6月27日作為“規(guī)格定義”的完成時間，則“流片”工作應于2015年1月2日完成，“樣片驗證”階段則應于2015年1月30日前完成。
（2）泰某公司實際履行階段性義務期限的認定
星某公司認為，泰某公司完成“流片”工作的時間為2015年3月23日，而“樣片驗證”階段則至今未完成。泰某公司認為，其將樣片交付晶圓廠的時間是2014年年底至2015年1月初，2015年3月23日是拿到樣片的時間，而非“流片”完成時間，樣片是在“流片”后進行的封裝，實際完成“流片”的時間應為2015年1-3月間，但具體時間不詳。原審法院認為，根據(jù)雙方當事人一致確認，本案中的“流片”是指將芯片設計交由晶圓廠進行后續(xù)制作，最終形成芯片。首先，根據(jù)2015年1月27日郵件內(nèi)容，泰某公司表示“Waferout”即流片完成據(jù)反饋為3月7日，封裝樣片則在3月25日；其次，根據(jù)2015年3月23日的郵件內(nèi)容，星某公司收到了芯片樣片，并提出了有關(guān)封裝方案的要求及報價。再次，根據(jù)2015年6月3日郵件內(nèi)容，泰某公司表示因星某公司未支付相應款項，導致流片時間耽誤了兩個月之久。上述郵件清楚表明，2015年1月27日，流片工作尚未完成；3月24日，樣片尚未進行封裝。因此，泰某公司關(guān)于2015年3月23日系樣片封裝后的時間缺乏依據(jù)，原審法院認為泰某公司完成“流片”工作已經(jīng)逾期。
（3）泰某公司逾期履行是否具有正當?shù)睦碛?/p>
泰某公司認為，星某公司應在“流片”前支付100萬元的合同款項，但至今尚有35萬元未支付，“流片”工作不構(gòu)成逾期履行。根據(jù)2014年11月4日、2015年4月1日的郵件內(nèi)容，及泰某公司在反訴狀中的陳述，雙方就該筆款項中35萬元支付期限協(xié)商一致為2015年3月31日；2015年7月12日，泰某公司在郵件中確認由星某公司在金屬層修改結(jié)束后再行支付拖欠的費用。
原審法院認為，涉案合同約定，星某公司應在“流片”前向泰某公司支付第三筆合同款現(xiàn)金100萬元。在合同履行過程中，雖然雙方對“流片”前未支付的35萬元的履行期限進行了協(xié)商變更，但星某公司在“流片”工作開始前未能完全支付合同款，由此導致“流片”延遲，尚不足以認定泰某公司構(gòu)成逾期履行的違約。
綜上，泰某公司實際履行合同義務雖存在逾期，但該逾期行為具有正當理由，不構(gòu)成違約。
3.涉案合同未能繼續(xù)履行原因的認定
涉案合同在履行至“樣片驗證”階段后陷入停滯，未能繼續(xù)進行開發(fā)。對此，星某公司認為，其已催告泰某公司盡快啟動金屬層修改，但泰某公司未再繼續(xù)啟動相應的工作。泰某公司則認為，首先，對于芯片設計開發(fā)中存在的問題，星某公司曾要求泰某公司一次性解決所有問題，若任一問題未解決則全額退款，這一要求違反合同約定。其次，泰某公司同意解決星某公司所提出的技術(shù)問題，但金屬層修改方案的重要規(guī)格和參數(shù)必須由星某公司予以建議和確認，而星某公司并未給出確認意見。再次，星某公司未按約足額支付合同款項，泰某公司沒有義務主動繼續(xù)和星某公司進行聯(lián)系，提醒星某公司對金屬層修改的規(guī)格予以確認。最后，泰某公司只能在所有技術(shù)爭議得到確認后才能進行金屬層修改，否則將產(chǎn)生更多的額外成本。
針對上述雙方當事人的爭議，原審法院分別評述如下：
（1）關(guān)于星某公司要求泰某公司一次性解決所有技術(shù)爭議的問題。在2015年6月13日的郵件中，星某公司確實要求泰某公司在改版后不再存在除聯(lián)動問題外的功能、性能問題。但根據(jù)后續(xù)2015年7月12日和2015年7月14日郵件的內(nèi)容，泰某公司在收到上述郵件后，并未以此提出中止履行合同，而是提出了對產(chǎn)品存在問題的修改方案，并表明自行承擔相應的修改費用，待完成芯片驗證后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款項；星某公司亦回復郵件同意泰某公司啟動對部分問題的修改，并期望早日啟動?？v觀上述郵件，可以說明在合同履行過程中，星某公司已經(jīng)實際放棄了一次性修改所有問題的要求。因此，對于泰某公司的上述相關(guān)辯稱意見，原審法院不予采納。
（2）關(guān)于泰某公司與星某公司就金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是否達成一致，如果未能達成一致，應為何方原因所致。第一，關(guān)于“LCD引腳功能改進”問題。泰某公司在2015年7月12日的郵件中已經(jīng)提出了相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，且星某公司明確同意泰某公司對該問題進行金屬層修改，無需星某公司再行確定規(guī)格參數(shù)。第二，關(guān)于“當VDD降低時，DCDCLCD變暗”問題。如前所述，根據(jù)合同約定屏幕在工作電壓范圍內(nèi)不能變暗，星某公司明確同意泰某公司對該問題進行金屬層修改，該問題亦無需星某公司再進行規(guī)格參數(shù)的確認。第三，關(guān)于“IR傳輸距離問題”，星某公司在2015年7月14日郵件中回復“a.IO口500mA灌電流是初始設定；b.IR傳送距離與此有直接關(guān)系，現(xiàn)在這個IO口的能力很低，能否實現(xiàn)是個大問題；c.其它類似芯片本腳位是可以做GPIO的?！痹瓕?a href='http://m.jupyterflow.com/search_fayuan.html' target='_blank'>法院認為，一方面，灌電流500mA是合同約定的參數(shù)，星某公司在郵件中也再次強調(diào)了該參數(shù)，金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是確定的；另一方面，規(guī)格說明書中約定了“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，其中“PF4”是GPIO名稱，“REM”是灌電流功能引腳名稱，“PF4/REM”的表述意味著該引腳既可以作為普通的GPIO，也可以用于IR驅(qū)動。在原審庭審中，泰某公司對此亦無異議。因此，關(guān)于“IR傳輸距離問題”的金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是明確的，且泰某公司提出會產(chǎn)生的副作用也與合同約定不符，故該問題已經(jīng)滿足金屬層修改的條件。第四，關(guān)于“待機功耗”問題。泰某公司確認，星某公司的工程師在2015年7月6日的郵件中首次明確了有關(guān)該問題具體的要求和規(guī)格。泰某公司認為該封郵件系星某公司工程師發(fā)送給泰某公司工程師的，在郵件中星某公司首次提出了2赫茲喚醒模式的新要求，由于系規(guī)格書之外的要求，所以并不在泰某公司2015年7月12日郵件中相關(guān)問題的修改建議范圍之內(nèi)，泰某公司在該郵件中的建議是在已設計的刷新模式下繼續(xù)降低功耗。對于該問題，星某公司應主動通過負責人或管理層告知泰某公司這一要求。泰某公司工程師后續(xù)有關(guān)這一問題回復的郵件，并不代表公司同意對這一問題按照星某公司的要求進行金屬層修改。此外，星某公司對這一問題的規(guī)格參數(shù)并不具體，例如AD檢測功能內(nèi)容，以及需要啟動多少模塊并不確定。
原審法院認為，首先，如前所述，涉案合同并未約定相關(guān)測試需在2赫茲喚醒模式下進行，星某公司在2015年7月6日的郵件中所提出的修改方案與合同約定有所差異。其次，對于待機功耗問題金屬層修改的規(guī)格參數(shù)，星某公司的工程師已經(jīng)明確向泰某公司的工程師俞工提出，泰某公司認為該規(guī)格參數(shù)應由星某公司通過負責人或管理層進行告知。原審法院認為，從涉案合同實際履行過程來看，星某公司一直與泰某公司的工程師俞工就芯片存在的問題以及相關(guān)的測試、修改進行溝通。例如星某公司工程師在2015年6月17日發(fā)送給泰某公司工程師俞工的郵件中提出了芯片存在的5大問題，而泰某公司王某在2015年7月12日的郵件中回應了這5個問題的解決建議。顯然，星某公司發(fā)送給俞工的郵件內(nèi)容泰某公司應當知曉，泰某公司認為有關(guān)金屬層修改規(guī)格參數(shù)需要由星某公司負責人或管理層告知泰某公司與合同實際履行不符，也缺乏合同依據(jù)。再次，對于星某公司在2015年7月6日的郵件中所提出的修改方案，泰某公司在2015年7月12日的郵件中未予明確答復。泰某公司主張2015年7月12日的郵件對這一問題解決建議是在刷新模式下采取措施降低功耗，但該郵件中也未明確提及這一解決方案，只是表明需要雙方盡快測試核對出一個雙方都認可的數(shù)值，以確保后續(xù)金屬層修改能夠基于一個準確的當前情況。最后，泰某公司未對星某公司就“待機功耗”問題提出的金屬層修改規(guī)格參數(shù)與合同約定有所差異進行答復，且泰某公司認為其工程師俞工在2015年7月14日之后的郵件中就該問題所提出的解決建議，并不能代表公司意見。綜上，雖然星某公司對“待機功耗”問題提出金屬層修改的需求與合同約定有所差異，但已提出了具體的金屬層修改的規(guī)格參數(shù)，且泰某公司的工程師俞工的后續(xù)郵件亦表明星某公司的需求可以通過金屬層修改實現(xiàn)。如果泰某公司不同意星某公司所提出金屬層修改方案，亦應明確告知星某公司或提出其他修改方案，但泰某公司對此未予進一步答復。當然，在泰某公司2015年7月12日郵件未就該問題明確答復的情況下，星某公司如能在郵件中再次提及具體的金屬層修改方案，則有助于雙方合意的進一步達成。因此，“待機功耗”問題金屬層修改的規(guī)格參數(shù)未能達成一致主要系泰某公司原因所致。
（3）關(guān)于星某公司未足額支付款項是否影響金屬層修改進行的問題。原審法院認為，在2015年7月12日的郵件中，泰某公司陳述其可以啟動金屬層修改工作并先承擔相應發(fā)生的費用，在完成芯片驗證后，由星某公司再支付合同剩余及所拖欠的款項。泰某公司上述在合同履行過程中的確認，應視為其已經(jīng)放棄了合同的先履行抗辯權(quán)，星某公司未足額支付款項并非金屬層修改不能進行的原因，對于泰某公司在原審庭審中的相關(guān)辯稱意見，原審法院不予采納。
（4）關(guān)于所有技術(shù)爭議均需雙方確認方能進行金屬層修改的問題。
第一，關(guān)于技術(shù)可行性問題。星某公司與泰某公司在原審庭審中均確認進行金屬層修改并不要求需要確認所有技術(shù)問題，在技術(shù)上可以先對確認一致的問題進行金屬層修改。因此，對于原審法院認定雙方當事人已經(jīng)確認修改規(guī)格的上述四個問題，泰某公司進行金屬層修改在技術(shù)上并無障礙。
第二，關(guān)于金屬層修改是否進行一次性修改所產(chǎn)生的成本問題。泰某公司認為，金屬層修改花費的成本包括人力成本和向第三方支付的費用。如果一次性修改所有技術(shù)問題，所需的第三方費用為220483.20元，而先解決“LCD引腳”和“VLCD穩(wěn)壓”問題，再解決“待機功耗”和“IR距離加長”問題，則需產(chǎn)生的第三方費用達388987.20元。在人力成本上，一次性修改所產(chǎn)生的人工費用為6.275萬元/月，而兩次修改所需產(chǎn)生的費用則達8.55萬元/月。星某公司則認為，泰某公司的上述陳述缺乏客觀性，且該筆費用應由泰某公司自行承擔。對此，原審法院認為，首先，對于有關(guān)兩次金屬層修改所產(chǎn)生費用具體的相差數(shù)額，泰某公司并未提供充分的證據(jù)予以證明。但基于本領(lǐng)域人員的認知，兩次金屬層修改相較一次金屬層修改在費用上會有一定程度的增加。其次，根據(jù)雙方的往來郵件，星某公司對于已經(jīng)確認的技術(shù)問題，明確要求泰某公司早日啟動金屬層修改。泰某公司作為開發(fā)一方，在集成電路產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域具有更強的專業(yè)優(yōu)勢，在合同履行過程中泰某公司從未告知過星某公司兩次金屬層修改會增加費用，以及具體會增加多少費用的問題，也未將該問題作為暫不進行金屬層修改的條件。再次，在2015年7月12日的郵件中，泰某公司陳述“我們當前可以啟動修改工作并承擔相應發(fā)生的費用......第一次流片后再進行一次到兩次的金屬層修改是非常常見的情形，是研發(fā)中正常的現(xiàn)象......”。而如前所述，本案中雙方爭議的技術(shù)問題中有四個問題已經(jīng)具備金屬層修改條件，僅剩余“待機功耗”問題的規(guī)格還需進一步確認。換言之，如果泰某公司按照要求先就已確定的問題進行金屬層修改，最多也只需要進行兩次金屬層修改，屬于研發(fā)中的正常現(xiàn)象。
綜上，星某公司未按照合同約定足額支付階段性的合同款項，但雙方就該拖欠款項協(xié)商延期支付，后泰某公司又同意該筆欠款至金屬層修改工作完成后支付，故涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因并非星某公司未足額支付款項所致。本案中，雙方爭議技術(shù)問題中絕大多數(shù)已經(jīng)具備進行金屬層修改的條件，進行兩次或兩次以上的金屬層修改確實會增加成本，但泰某公司在合同履行過程中并未將該問題作為合同暫停的履行的條件，即使對“待機功耗”問題的金屬層修改條件尚未協(xié)商一致，在其余所有問題已經(jīng)具備金屬層修改條件的情況下，泰某公司繼續(xù)進行金屬層修改工作也是可行和合理的。在此情況下，涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因應為泰某公司所致。
（二）涉案合同是否應予解除
原審法院認為，涉案合同履行過程中，對雙方已一致確認的其未達到合同約定標準的設計，泰某公司未進行繼續(xù)改進；對雙方未一致確認標準部分，泰某公司主動中斷進一步磋商，泰某公司的行為導致合同目的無法實現(xiàn)。故星某公司在本案中主張?zhí)┠彻镜男袨闃?gòu)成根本違約，要求解除涉案合同，原審法院予以支持。
（三）涉案合同解除后的處理
《中華人民共和國合同法》（以下簡稱合同法）第九十七條規(guī)定，合同解除后，尚未履行的，終止履行；已經(jīng)履行的，根據(jù)履行情況和合同性質(zhì)，當事人可以要求恢復原狀、采取其他補救措施，并有權(quán)要求賠償損失。本案中，原審法院綜合考量雙方的違約程度、合同性質(zhì)及履行情況，確定雙方所應承擔的違約責任。
關(guān)于星某公司主張?zhí)┠彻痉颠€合同款項的訴請。原審法院認為，由于泰某公司的根本違約導致涉案合同解除，其向星某公司所交付的階段性標的物并無價值，故泰某公司應返還星某公司已支付的合同款項。
關(guān)于星某公司主張?zhí)┠彻举r償其損失的訴請。本案中，星某公司主張損失計算的方式為其對外采購芯片的總金額（10103287.44元），減去對外采購芯片總數(shù)（4508199片）與自研芯片成本（0.99736元）之積，上述結(jié)果為5606990.085元。原審法院認為，涉案合同雖然涉及少量的芯片交付的內(nèi)容，但合同性質(zhì)系開發(fā)設計合同，而非采購合同，星某公司直接以所有采購替代芯片總價作為其損失計算的基礎(chǔ)，缺乏合理性，原審法院不予采納。就本案損失賠償?shù)拇_定，原審法院綜合考慮下列因素：一是涉案合同履行后星某公司可以獲得利益的估算。本案星某公司簽訂涉案合同目的在于，如果合同順利履行完畢，其后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營中有關(guān)芯片無需再行采購成品，可直接委托芯片加工廠進行生產(chǎn)，以此節(jié)約成本。本案中，雙方當事人確認合同履行過程中委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的價格約為1.015元，而星某公司采購替代芯片的平均價格約為1.7元-3元左右，上述成本的差異雖不能完全作為星某公司預期利益計算依據(jù)，但可以作為預期利益估算的參考因素。涉案合同的履行周期約為一年，如果順利履行，則合同應于2015年7月履行完畢，即星某公司可以在此時委托工廠生產(chǎn)芯片，并在后續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)營中使用。但涉案合同在2015年7月陷入履行停滯，星某公司在合理的等待期后，其于2015年10月采購替代芯片系為了保障正常的生產(chǎn)經(jīng)營，以減少更大的損失。但因此支出的費用，應由違約方承擔。同時，因為涉案合同無法繼續(xù)履行，假如星某公司需要再行委托其他公司進行設計開發(fā)，則需再花費約一年的時間。因此，對于星某公司2015年10月至2016年10月間采購替代芯片的金額，以及可能導致增加的成本，可以作為損失計算的重要考慮因素。二是泰某公司承擔損失賠償?shù)姆秶粦^其訂立合同時預見或者應當預見到因違反合同可能造成的損失。雖然泰某公司的違約行為對星某公司造成了較大損失，但仍應綜合考慮涉案合同總價，以及泰某公司對其違約可能造成對方損失的合理預見，酌情確定損失。三是考慮星某公司對于金屬層修改未進一步積極催告，以及當期合同款未足額支付的因素，可酌情降低賠償數(shù)額。綜合上述因素，原審法院酌情確定損失賠償數(shù)額為120萬元。
關(guān)于泰某公司主張星某公司支付拖欠款項的訴請。原審法院認為，雙方最后確認該款項支付期限為金屬層修改結(jié)束后，可以認為雙方對該款項支付時間有了另行約定。而這一支付條件至今未成就，且泰某公司已構(gòu)成根本違約，故對于泰某公司主張星某公司支付拖欠款項的反訴訴請，原審法院不予支持。
原審法院依照《中華人民共和國合同法》第九十四條第四項、第九十七條、第一百一十三條第一款、第一百一十九條規(guī)定，判決如下：一、解除星某公司與泰某公司之間簽訂的《專用集成電路產(chǎn)品委托開發(fā)設計合同》；二、泰某公司應于判決生效之日起十日內(nèi)向星某公司返還已支付合同款265萬元；三、泰某公司應于判決生效之日起十日內(nèi)賠償星某公司損失120萬元；四、駁回星某公司其余本訴請求；五、駁回泰某公司的反訴請求。如果未按判決指定的期間履行給付金錢義務，應當依照《中華人民共和國民事訴訟法》第二百五十三條規(guī)定，加倍支付遲延履行期間的債務利息。本訴案件受理費69598元，財產(chǎn)保全申請費5000元，合計74598元，由星某公司負擔39815元、泰某公司負擔34783元；反訴案件受理費3678元，由泰某公司負擔。
二審審理期間，泰某公司、星某公司均未提交新證據(jù)。
原審法院查明的事實基本屬實，本院予以確認。
本院另查明，2021年1月5日，泰某公司將原企業(yè)名稱“泰某微電子（上海）有限公司”變更登記為現(xiàn)企業(yè)名稱。
涉案技術(shù)合同第1條約定了標的技術(shù)內(nèi)容、形式和要求，其中約定本項目通過COMS技術(shù)設計空調(diào)專用微處理器控制芯片。第6條約定履行的方式為：由泰某公司按照星某公司的設計要求進行研發(fā)，泰某公司完成研發(fā)后將技術(shù)成果以磁盤、光盤、磁帶、軟件等數(shù)據(jù)載體形式交付星某公司。
涉案合同第4條為知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)賠償條款，約定：泰某公司保證產(chǎn)品為自主研發(fā)，不存在拷貝、引用或修改第三方產(chǎn)品的行為（由泰某公司控股公司、子公司、母公司、關(guān)聯(lián)方、員工研發(fā)的產(chǎn)品，或泰某公司擁有知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品除外）。第10條為知識產(chǎn)權(quán)條款，約定：泰某公司同意本合同所述的產(chǎn)品名稱、商標、版權(quán)、及最終設計方案歸星某公司所有。10.1除非經(jīng)過星某公司書面授權(quán)，泰某公司不得將該產(chǎn)品設計方案泄露給第三方或私自進行分銷或使用，否則泰某公司承擔相當于本合同金額2至5倍的違約責任賠償給星某公司。10.2在第4條的前提下，因執(zhí)行本合同，由雙方共同開發(fā)設計而形成的芯片設計專利，歸雙方共同擁有。除此外由泰某公司、星某公司任一方獨立開發(fā)的專利，歸開發(fā)方所有。
2015年6月17日，星某公司工程師馬工向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件稱目前發(fā)現(xiàn)的關(guān)于涉案芯片設計成果中關(guān)于LCD引腳功能改進問題為電阻模式下PD5-7三個IO有限制。
二審審理中，泰某公司、星某公司確認涉案規(guī)格定義書所約定的相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，LCD相關(guān)技術(shù)參數(shù)系星某公司為實現(xiàn)涉案空調(diào)專用集成電路芯片量產(chǎn)而專門設定的特定技術(shù)參數(shù)，屬于泰某公司簽訂涉案技術(shù)合同、涉案合同前并不掌握的技術(shù)內(nèi)容，需要泰某公司專門研發(fā)實現(xiàn)；其余MCU、Memory、Clock、Reset等技術(shù)參數(shù)均屬于常規(guī)技術(shù)參數(shù)或者泰某公司在常規(guī)技術(shù)參數(shù)基礎(chǔ)上做配套改進即可實現(xiàn)。
本院認為，根據(jù)雙方訴辯意見及在案事實，本案二審爭議焦點為：（一）泰某公司交付的涉案芯片設計成果是否符合合同約定；（二）涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因是否在泰某公司；（三）涉案合同未能繼續(xù)履行的責任承擔。
《中華人民共和國民法典》（以下簡稱民法典）已于2021年1月1日起施行，合同法同時廢止，根據(jù)《最高人民法院關(guān)于適用
（一）關(guān)于泰某公司交付的涉案芯片設計成果是否符合合同約定
合同法第八條第一款規(guī)定：“依法成立的合同，對當事人具有法律約束力?！钡诹畻l第一款規(guī)定：“當事人應當按照約定全面履行自己的義務。”第三百三十二條規(guī)定：“委托開發(fā)合同的研究開發(fā)人應當按照約定制定和實施研究開發(fā)計劃；合理使用研究開發(fā)經(jīng)費；按期完成研究開發(fā)工作，交付研究開發(fā)成果，提供有關(guān)的技術(shù)資料和必要的技術(shù)指導，幫助委托人掌握研究開發(fā)成果?！北景钢校悄彻九c泰某公司簽訂的涉案技術(shù)合同、涉案合同系雙方當事人真實意思表示，不違反法律法規(guī)的強制性規(guī)定，合法有效，故對于泰某公司交付的涉案芯片成果是否符合合同約定，應當根據(jù)涉案技術(shù)合同和涉案合同的約定及履行情況予以審查。
1.關(guān)于涉案技術(shù)合同、涉案合同的法律性質(zhì)
原審法院將本案合同糾紛定性為集成電路布圖設計創(chuàng)作合同糾紛。根據(jù)涉案技術(shù)合同、涉案合同的約定，星某公司委托泰某公司開發(fā)完成的技術(shù)成果應當是專用集成電路，而相關(guān)集成電路布圖設計僅屬于階段技術(shù)成果，故涉案技術(shù)合同、涉案合同的法律性質(zhì)應為集成電路委托開發(fā)合同。具體分析如下：
首先，集成電路與集成電路布圖設計法律內(nèi)涵并不相同。《集成電路布圖設計保護條例》第二條第一款第一項、第二項分別給出了集成電路與集成電路布圖設計的法律含義，即集成電路系指半導體集成電路，是以半導體材料為基片，將集成電路布圖設計集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品；集成電路布圖設計是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。依據(jù)上述規(guī)定，法律概念中，集成電路系專指半導體集成電路，客體表現(xiàn)形式系指將集成電路布圖設計集成在半導體材料基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品，其所承載的技術(shù)成果除集成電路布圖設計外，同時也包括基片生產(chǎn)技術(shù)、以及將集成電路集成在基片上的技術(shù)等，因而，半導體集成電路中包含的知識產(chǎn)權(quán)客體除了集成電路布圖設計外，還包括因基片生產(chǎn)、電路集成等而獲得的技術(shù)秘密或者專利權(quán)等。而集成電路布圖設計的法律內(nèi)涵系專指體現(xiàn)在集成電路中的三維配置或者為制造集成電路而準備的三維配置，其既不屬于專利法保護的發(fā)明創(chuàng)造，亦不屬于著作權(quán)法保護的作品，在我國系由《集成電路布圖設計保護條例》進行專門保護的客體。
其次，在集成電路技術(shù)領(lǐng)域，集成電路、半導體集成電路與集成電路布圖設計涵義并不相同。集成電路是一種微型電子器件或部件，是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路等，其中，半導體集成電路是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置，是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。而集成電路布圖設計是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的幾何圖形排列和連接的布局，屬于集成電路制造過程中設計階段需要完成的布圖設計。
第三，涉案技術(shù)合同第1條約定星某公司委托泰某公司開發(fā)的本項目系通過CMOS（即互補金屬氧化物半導體）技術(shù)設計空調(diào)專用微處理器控制芯片。第6條約定履行的方式為：由泰某公司按照星某公司的設計要求進行研發(fā)，泰某公司完成研發(fā)后將技術(shù)成果以磁盤、光盤、磁帶、軟件等數(shù)據(jù)載體形式交付星某公司。涉案合同作為涉案技術(shù)合同的補充合同，第2條約定，星某公司委托泰某公司開發(fā)的產(chǎn)品系指按涉案合同附件規(guī)定的ASIC（專用集成電路），該產(chǎn)品的規(guī)格為3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”。第3條以表格形式詳細約定了雙方完成涉案合同的8個階段，包含集成電路設計、制造、封裝各個階段。顯然，泰某公司委托星某公司開發(fā)完成的系專用集成電路，具體為空調(diào)專用微處理器控制芯片，而不僅僅是相關(guān)集成電路布圖設計，對此，泰某公司、星某公司在二審審理中均予以認可。
綜上，原審法院將本案案由確定為“集成電路布圖設計創(chuàng)作合同糾紛”有失準確，本院將案由確定為集成電路委托開發(fā)合同糾紛。
2.關(guān)于泰某公司交付的芯片設計成果是否能夠?qū)嵸|(zhì)滿足星某公司的芯片使用需求
根據(jù)涉案技術(shù)合同第1條，涉案合同第2條約定的合同目的及涉案合同第4條知識產(chǎn)權(quán)條款的約定，星某公司委托泰某公司開發(fā)完成的系泰某公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的空調(diào)專用微處理器控制芯片。泰某公司認為，其向星某公司交付的芯片設計成果已經(jīng)實質(zhì)滿足星某公司的芯片使用需求。
對此，本院認為，由于在半導體集成電路領(lǐng)域，研發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片技術(shù)成果，需要經(jīng)過集成電路設計、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測試等才能最終應用到終端產(chǎn)品中。按照芯片的生產(chǎn)分工，整個產(chǎn)業(yè)鏈的制造過程包括晶圓材料制造、集成電路制造、芯片封裝測試三大步驟，其中晶圓材料制造主要指單晶硅、硅晶柱、硅片等芯片制造核心原材料的生產(chǎn)制造；集成電路制造主要指在硅片上制作電路與電子組件，是半導體全制程中所需技術(shù)最復雜且資金投入最多的制程。以本案所涉及的微處理器為例，其所需的工藝步驟可達數(shù)百道，加工所需的機械設備技術(shù)含量高價格昂貴，雖然詳細的加工處理程序與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)相關(guān)，但是基本處理步驟通常都是硅片先經(jīng)過適當?shù)那逑粗?，進行氧化、沉積、顯影、蝕刻、及摻雜等反復的工藝步驟，完成硅片上電路的加工與制作形成晶圓（wafer），經(jīng)過上述工藝后，進入芯片封裝測試階段，由于集成電路芯片并不是一個可以獨立存在的元件個體，其必須經(jīng)過與其它元件系統(tǒng)互連，才能發(fā)揮整體系統(tǒng)功能，集成電路封裝作為半導體開發(fā)的最后一個階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的橋梁。因此，以交付能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片為最終研發(fā)成果的集成電路委托開發(fā)合同，對于開發(fā)方是否交付最終研發(fā)成果的認定，要考量在半導體集成電路技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片技術(shù)成果，需要經(jīng)過集成電路設計、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測試才能最終應用到終端產(chǎn)品中。因此，開發(fā)方應當完成集成電路設計、制造、封裝測試各階段研發(fā)任務，晶圓測試（ChipProbing）、封裝測試（FinalTest）均符合合同約定后，才能實現(xiàn)委托方芯片量產(chǎn)的合同目的，任何一個階段的任務未能完成，均應當認定開發(fā)方未能交付符合合同目的芯片技術(shù)成果。
本案中，根據(jù)涉案合同第3條約定，涉案芯片技術(shù)成果的研發(fā)過程分為8個階段，涵蓋了涉案專用集成電路設計、制造、封裝測試全過程。其中，第1至第5階段主要包括產(chǎn)品定義規(guī)格書、EDA仿真結(jié)果等設計資料、芯片流片、制作能夠正常工作的芯片樣品、金屬層修改優(yōu)化制作。從上述研發(fā)內(nèi)容看，前5階段研發(fā)任務涵蓋了涉案空調(diào)遙控器專用集成電路設計、制造相關(guān)階段研發(fā)任務。第6階段，10萬片芯片試產(chǎn)封裝，屬于芯片封裝測試及試產(chǎn)研發(fā)任務。第7、8階段，3000套量產(chǎn)遙控器的生產(chǎn)以及15萬芯片量產(chǎn)，屬于芯片研發(fā)成功后進入量產(chǎn)階段生產(chǎn)任務。如前所述，由于星某公司委托泰某公司開發(fā)完成的系能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的空調(diào)專用微處理器控制芯片，泰某公司作為開發(fā)方，只有完成涉案專用集成電路設計、制造、封裝測試所有階段任務，即泰某公司完成涉案合同第1至6階段所有工作任務，交付能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片及其相關(guān)技術(shù)資料后，才能認定泰某公司交付了符合合同約定的芯片技術(shù)成果。
根據(jù)原審及二審查明的事實，泰某公司作為開發(fā)方僅向星某公司交付了涉案合同約定的第3階段技術(shù)成果，即用于進行檢測的流片。星某公司經(jīng)過檢測提出存在的問題后，泰某公司僅認可相關(guān)問題通過金屬層修改可以解決，但是沒有進一步提交金屬層修改之后的樣片，后雙方成訟。顯然，泰某公司并未履行完成涉案合同約定的第5、6階段工作任務，即涉案集成電路設計、封裝測試階段研發(fā)任務均未完成，星某公司無法通過其提交的流片實現(xiàn)芯片量產(chǎn)，故應當認定泰某公司未能交付符合合同約定的最終技術(shù)成果。泰某公司認為，其交付的流片設計成果已經(jīng)實質(zhì)滿足星某公司的芯片使用需求，與涉案合同約定不符，亦不符合量產(chǎn)芯片研發(fā)的行業(yè)慣例，本院不予支持。
3.關(guān)于泰某公司交付的用于檢測的流片是否已經(jīng)實質(zhì)滿足涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求
泰某公司主張其所交付的流片已經(jīng)符合涉案合同3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”的要求，具有相應的商業(yè)價值，星某公司可通過委托任何芯片設計商（不限于泰某公司）進行并不復雜的金屬層修改予以優(yōu)化，最終完成芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，因此，其應收取相應的研發(fā)費用。
對此，本院認為，對于泰某公司是否完成階段性研發(fā)任務的認定，要考量集成電路制造作為芯片研發(fā)過程中技術(shù)最復雜且資金投入最多的制程，包含了集成電路設計、樣片制造主要研發(fā)任務，此階段任務完成，晶圓測試合格，意味著主要的芯片制造流程結(jié)束，而之后的封裝測試，屬于可以獨立于集成電路制造單獨進行研發(fā)的技術(shù)階段，封裝測試亦屬于芯片進入量產(chǎn)前的獨立測試內(nèi)容。因此，在以量產(chǎn)芯片為研發(fā)目的的集成電路委托開發(fā)合同中，如果開發(fā)方完成了集成電路設計、樣片制造相關(guān)研發(fā)任務，開發(fā)方亦按照合同約定向委托方交付了相關(guān)技術(shù)資料。由于此時委托方已經(jīng)具備了單獨或者委托他人繼續(xù)完成封裝測試階段研發(fā)任務的技術(shù)條件，如果開發(fā)方交付的階段性技術(shù)成果已經(jīng)實質(zhì)滿足產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，對于開發(fā)方具有商業(yè)價值，除非合同另有約定，開發(fā)方應當向委托方支付相應的研發(fā)費用。此外，由于專用集成電路研發(fā)內(nèi)容中既包括常規(guī)技術(shù)參數(shù)要求，又包括委托方為解決專門技術(shù)問題而設定的特定技術(shù)參數(shù)要求，應當首先審查特定技術(shù)參數(shù)是否滿足要求，如果特定技術(shù)參數(shù)未能達到產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，開發(fā)方通過后續(xù)改進仍然不能達到要求，意味著開發(fā)方?jīng)]有完成主要研發(fā)任務，此時，可以直接認定開發(fā)方未能完成相關(guān)集成電路制造階段研發(fā)任務；如果特定技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達到產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，僅是常規(guī)技術(shù)參數(shù)未能滿足產(chǎn)品規(guī)格定義書要求，說明開發(fā)方已經(jīng)具備完成主要研發(fā)任務的技術(shù)條件，那么應當根據(jù)未達標常規(guī)技術(shù)參數(shù)所占產(chǎn)品規(guī)格定義書技術(shù)參數(shù)的比例、通過金屬層修改解決的難易程度等，綜合判斷開發(fā)方是否實質(zhì)完成相關(guān)集成電路制造階段研發(fā)任務。
本案中，二審審理期間，泰某公司、星某公司對于原審法院查明的涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書均未提異議，且雙方均認可在該規(guī)格定義書約定的相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，LCD相關(guān)技術(shù)參數(shù)系星某公司為實現(xiàn)涉案空調(diào)專用集成電路芯片量產(chǎn)而專門設定的特定技術(shù)參數(shù)，故需要首先審查泰某公司交付的流片是否實現(xiàn)該特定技術(shù)參數(shù)要求。根據(jù)原審法院查明的事實，星某公司主張?zhí)┠彻窘桓兜牧髌?jīng)檢測不符合規(guī)格定義書要求的主要體現(xiàn)在5個方面，其中屬于LCD技術(shù)參數(shù)不達標且泰某公司予以認可的有3個方面，包括：第2方面問題，當VDD降低時，DCDCLCD會變暗，泰某公司認可當電壓降至2.6V時，LCD屏幕會變暗，但主張變暗程度在可接受范圍之內(nèi)，且可以通過金屬層修改解決；第4方面問題，LCD引腳設置未能實現(xiàn)“6com×26Seg”規(guī)格要求，泰某公司認可因連線錯誤導致未能實現(xiàn)該規(guī)格要求，但主張可以通過金屬層修改解決；第5方面問題，LCD引腳功能，在電阻模式下，PD5-PD7三個LO有限制，這三個LO在電阻模式不能使用，泰某公司確認該問題存在，亦主張可通過金屬層修改進行修改。
顯然，泰某公司交付的流片未能滿足涉案合同規(guī)格定義書約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求。泰某公司雖主張上述三方面問題均可以通過金屬層修改解決，且流片經(jīng)檢測存在問題通過金屬層修改解決亦是集成電路研發(fā)行業(yè)慣例，但是由于泰某公司知悉流片存在上述問題后，并沒有進行下一步金屬層修改。至星某公司提起本案訴訟前，泰某公司仍未能提交證據(jù)證明上述3方面問題可以通過并不復雜的金屬層修改予以解決。原審審理期間，泰某公司、星某公司均不同意對階段性技術(shù)成果進行相關(guān)技術(shù)鑒定。由于泰某公司提交的流片未能滿足涉案合同規(guī)格定義書約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求，而實現(xiàn)上述LCD特定技術(shù)參數(shù)要求是星某公司委托研發(fā)涉案空調(diào)專用集成電路的主要目的，應當認定泰某公司沒有完成涉案合同的主要研發(fā)任務。泰某公司主張其所交付的流片已經(jīng)符合涉案合同3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”的要求，與在案事實不符，本院不予支持。
（二）關(guān)于涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因是否在泰某公司
如前所述，涉案合同履行至第3、4階段后停滯，即泰某公司交付流片，星某公司經(jīng)檢測提出問題后，泰某公司沒有繼續(xù)進行第5階段金屬層修改。泰某公司稱其沒有繼續(xù)履行合同的主要理由系星某公司延遲支付流片前費用在先，且星某公司沒有對泰某公司提出的設計指標和參數(shù)進行確認。
對此，本院具體分析如下：
1.關(guān)于星某公司延期支付第三期合同款項對于涉案合同繼續(xù)履行的影響
首先，根據(jù)涉案合同約定，星某公司應當在流片前支付第三期合同款。根據(jù)原審法院查明的事實，涉案合同第5條約定涉案合同項下的費用包括設計開發(fā)費和掩模、芯片生產(chǎn)費，合同金額總計441萬元，其中設計開發(fā)費用386萬元，星某公司應當在流片前分三期支付300萬元，其余設計開發(fā)費用在星某公司和泰某公司完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得到星某公司驗收后，再行支付。顯然，上述流片前支付大部分設計開發(fā)費用的約定，符合集成電路設計、制造系半導體全制程中所需技術(shù)最復雜且資金投入最多的制程，委托方應當先行支付大部分設計開發(fā)費用的研發(fā)特點和行業(yè)慣例。
其次，根據(jù)雙方合同履行情況，雙方對于第三期合同款的支付時間已經(jīng)達成新的合意。根據(jù)原審法院查明的涉案合同履行情況，涉案合同于2014年6月9日簽訂后，星某公司分別于2014年6月、8月向泰某公司支付200萬元，而關(guān)于第三筆流片前應當支付的100萬元，2014年10月22日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，表示因星某公司投產(chǎn)項目、銀行貸款審批等自身原因影響了第三期款的支付，并表示希望該筆款項的延期支付不要影響流片進度。據(jù)此，可以認定星某公司未能依據(jù)涉案合同約定支付第三筆流片前研發(fā)費用，此時泰某公司可以依據(jù)涉案合同第13條違約條款、第15.3合同終止相關(guān)條款約定，或者要求終止全部或部分合同、并向星某公司索賠；或者書面通知星某公司及時改正其違約行為，如果星某公司在收到通知15日內(nèi)仍然沒有履行付款義務，泰某公司可以書面通知星某公司終止本合同并要求賠償。而泰某公司為了推進合作，加速項目進程，并沒有依據(jù)涉案合同約定的上述違約或者終止合同條款主張權(quán)利，而是于2014年11月4日明確表示同意放寬第三筆付款條件，并表示可以分兩筆支付，第一筆65萬元（基本上是泰某公司需要支付給晶圓廠的現(xiàn)金），第二筆35萬元現(xiàn)金（本月底前支付），并詢問星某公司上述付款方式是否可行。自此，應當認定雙方在合同履行過程中已經(jīng)對于涉案合同約定的第三筆款項的支付時間和方式進行實質(zhì)變更，且根據(jù)原審法院查明的事實，泰某公司認可將前述第二筆35萬元的支付時間進一步延長至金屬層修改后。
第三，泰某公司允許星某公司將第三期款項中未支付的35萬元延長至流片后、甚至金屬層修改后支付，為星某公司行使不安履行抗辯權(quán)提供了依據(jù)。根據(jù)原審法院查明的事實，2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付前述第三期款項中的第一筆65萬元，泰某公司沒有提出異議。對于剩余35萬元支付時間，根據(jù)雙方郵件往來記錄，泰某公司希望在2015年3月底前完成支付，而該支付時間系在泰某公司交付流片后，根據(jù)2015年3月24日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員朱某某發(fā)送郵件內(nèi)容稱“350pcs樣片已經(jīng)收到”，可以認定星某公司已經(jīng)收到了泰某公司交付的用于檢測的樣片。之后，2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某發(fā)送郵件給星某公司工作人員趙某，對于剩余35萬元款項進行催要，并表示付款延誤會影響泰某公司芯片驗證和金屬層修改。根據(jù)2015年4月17日星某公司工作人員趙某回復內(nèi)容，泰某公司交付的樣片經(jīng)檢測存在問題系星某公司未予支付剩余35萬元的主要原因，之后星某公司不斷表示只有泰某公司解決樣片存在的問題后，才支付剩余35萬元，應當視為行使不安履行抗辯權(quán)。合同法第六十八條第一款第四項規(guī)定：“應當先履行債務的當事人，有確切證據(jù)證明對方有下列情形之一的，可以中止履行：（四）有喪失或者可能喪失履行債務能力的其他情形。”依據(jù)上述規(guī)定，雖然根據(jù)涉案合同約定，星某公司在流片前應當支付完第三期100萬元所有款項，但在雙方通過實際履行將第三期款中第二筆35萬元支付時間延遲至樣片交付檢測后，并進一步延長至金屬層修改后。如前所述，由于泰某公司提交的樣片未能實質(zhì)滿足涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，星某公司可以行使不安履行抗辯權(quán)，要求泰某公司先行提交符合產(chǎn)品規(guī)格定義書的樣片。因此，在星某公司有權(quán)行使不安抗辯權(quán)的情況下，泰某公司不能以星某公司延期支付第三期合同款為由，拒絕履行涉案合同約定的金屬層修改相關(guān)階段義務。
2.關(guān)于泰某公司未進行金屬層修改對涉案合同繼續(xù)履行的影響
首先，根據(jù)涉案合同約定，泰某公司收到星某公司支付的流片前大部分費用后，應當提供符合產(chǎn)品規(guī)格定義書要求的樣片。根據(jù)原審法院查明的事實，涉案合同第3條詳細約定了產(chǎn)品開發(fā)階段計劃，第一階段系星某公司和泰某公司共同確定產(chǎn)品規(guī)格定義，第2至5階段系泰某公司負責完成集成電路設計、流片、樣片驗證、金屬層修改以提供能夠正常工作的芯片樣品，上述階段任務完成才能進入后續(xù)第6階段試產(chǎn)和封裝。而根據(jù)涉案合同第5條約定，流片后剩余86萬元研發(fā)費用系在第6階段芯片試產(chǎn)、封裝，第7階段雙方完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得驗收后，星某公司才需支付。顯然，涉案合同前述約定，符合半導體集成電路的研發(fā)特點，即星某公司作為委托方應當在流片前支付大部分研發(fā)費用，而泰某公司作為開發(fā)方在收到大部分研發(fā)費用后，應當按照合同約定進行相關(guān)集成電路設計、制造并提交符合合同約定的樣片。
其次，根據(jù)雙方合同履行情況，由于泰某公司提供的樣片未能實質(zhì)滿足規(guī)格定義書的要求，泰某公司應當按照約定進行金屬層修改。根據(jù)原審法院查明的雙方郵件往來，至2015年7月，對于樣片存在的問題通過金屬層修改是否可以解決，雙方主要分歧在于IR傳送距離加長，管腳能否作為普通GPI0使用的問題。對此問題，首先需要判斷星某公司的主張是否超出規(guī)格定義書的要求。規(guī)格定義書Package相關(guān)內(nèi)容明確約定，“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，即灌電流500mA是合同約定的參數(shù)，“PF4/REM”表明該引腳既可以作為普通的GPIO，也可以用于IR驅(qū)動，關(guān)于規(guī)格定義書上述約定內(nèi)容的解讀，原審中泰某公司沒有提出異議，且二審中泰某公司亦明確表示，關(guān)于IR傳輸距離問題，可以通過金屬層修改解決。由此可以認定，對于星某公司提出的樣片存在問題，經(jīng)過雙方反復協(xié)商，已經(jīng)具備了通過金屬層修改予以解決的條件。雖然雙方對于IR傳輸距離問題等相關(guān)問題解決方案沒有達成一致意見，但是泰某公司作為掌握集成電路研發(fā)技術(shù)的開發(fā)方，應當知道上述技術(shù)參數(shù)在雙方共同確定的規(guī)格定義書內(nèi)是有明確約定的，其應當按照規(guī)格定義書的要求進行金屬層修改。原審庭審中，星某公司、泰某公司亦確認進行金屬層修改并不需要雙方確認所有技術(shù)問題，在技術(shù)上可以先對確認一致的問題進行金屬層修改。且正如泰某公司工程師所言，集成電路研發(fā)中，提交樣片后進行一至兩次金屬層修改是行業(yè)慣例，而為滿足規(guī)格定義書的要求進行金屬層修改是開發(fā)方應當履行的義務。正因此，涉案合同中第5.6條專門約定，如果系因星某公司根據(jù)設計或規(guī)格的改變，要求額外的金屬層修改，每次金屬層修改星某公司需向泰某公司支付6萬元設計費并承擔實際金屬層修改流片費用；而若由泰某公司提出做金屬層修改，則金屬層修改費用由泰某公司承擔。
第三，由于泰某公司沒有及時進行金屬層修改，導致涉案合同未能繼續(xù)履行。由于泰某公司在已經(jīng)具備通過金屬層修改解決樣片存在問題的條件下，未能及時進行金屬層修改，導致雙方履行至涉案合同約定的第4階段停滯，星某公司在等待至2015年10月后，因泰某公司仍然沒有提交符合規(guī)格定義書要求的樣片，星某公司開始向第三方購買芯片。泰某公司作為開發(fā)方在已經(jīng)收取星某公司大部分研發(fā)費用后，明知其提交的樣片實質(zhì)不符合規(guī)格定義書要求，卻未能按照合同的約定及星某公司的要求，及時進行金屬層修改，直至星某公司提起本案訴訟，泰某公司仍未能進行金屬層修改，并提交符合規(guī)格定義書要求的樣片，致使雙方未能連續(xù)履行涉案合同。故，應當認定泰某公司沒有及時進行金屬層修改系導致涉案合同無法繼續(xù)履行的主要原因。
（三）關(guān)于涉案合同未能繼續(xù)履行的責任承擔
合同法第九十四條第四項規(guī)定，當事人一方遲延履行債務或者有其他違約行為致使不能實現(xiàn)合同目的，另一方當事人可以解除合同。第三百三十四條規(guī)定：“研究開發(fā)人違反約定造成研究開發(fā)工作停滯、延誤或者失敗的，應當承擔違約責任。”依據(jù)上述規(guī)定，委托技術(shù)開發(fā)合同簽訂后，開發(fā)方應當按照合同約定實施研究開發(fā)工作，并按時交付符合合同約定的研發(fā)成果，如果開發(fā)方未按合同計劃實施研究開發(fā)工作，委托人有權(quán)要求其實施研究開發(fā)計劃并采取補救措施，研究開發(fā)人逾期仍不按照合同約定實施研究開發(fā)計劃，致使委托人獲得開發(fā)成果的合同目的無法實現(xiàn)，委托人有權(quán)解除合同，此時研究開發(fā)人應當返還研究開發(fā)經(jīng)費，并賠償因此給委托人造成的損失。
本案中，在雙方停止履行涉案合同后，星某公司訴請要求解除合同，并要求泰某公司返還已經(jīng)支付的產(chǎn)品開發(fā)費用并賠償星某公司高價采購其它替代芯片損失；泰某公司提請反訴要求星某公司支付第三期剩余款項及相應利息。
對此，本院認為，如前所述，由于泰某公司作為開發(fā)方在交付的樣片不符合規(guī)格定義書要求的情況下，沒有及時按照開發(fā)計劃及星某公司的要求進行金屬層修改，致使涉案合同未能繼續(xù)履行，并最終導致星某公司未能獲得符合合同約定的空調(diào)專用集成電路?；诖?，原審法院認定泰某公司構(gòu)成根本違約，并根據(jù)星某公司訴請判令解除涉案合同，具有事實和法律依據(jù)，本院予以維持。
合同法第九十七條規(guī)定：“合同解除后，尚未履行的，終止履行；已經(jīng)履行的，根據(jù)履行情況和合同性質(zhì)，當事人可以要求恢復原狀、采取其他補救措施，并有權(quán)要求賠償損失。”第一百一十三條第一款規(guī)定：“當事人一方不履行合同義務或者履行合同義務不符合約定，給對方造成損失的，損失賠償額應當相當于因違約所造成的損失，包括合同履行后可以獲得的利益，但不得超過違反合同一方訂立合同時預見到或者應當預見到的因違反合同可能造成的損失?！睋?jù)此，在確定損失賠償額時，應當首先確定損失的范圍，包括直接損失和間接損失。直接損失，又稱積極損失、現(xiàn)實損失，是指守約方現(xiàn)有財產(chǎn)的減損、滅失以及費用的支出，是一種現(xiàn)實的財產(chǎn)損失。間接損失，又稱可得利益損失，是指一方當事人的違約行為，導致對方當事人本來可以獲得的利益沒有得到，即失去了原來可以預期取得的利益。認定可得利益，應當堅持客觀確定性，即該利益的取得，不僅在主觀上是可能的，在客觀上也是確定的，只是因為違約行為的發(fā)生，才使得該利益未能取得。同時，違約方的賠償范圍不得超過違反合同一方訂立合同時預見到或者應當預見到的因違反合同可能造成的損失，即合理預見原則，包括以下三個方面的要素：一是預見的主體為違反合同一方；二是預見的時間，為訂立合同時，而不是違約行為發(fā)生之時或者發(fā)生之后；三是預見的內(nèi)容，為訂立合同時可預見到的違約的損失，預見不到的損失，不在賠償范圍之列。
根據(jù)上述規(guī)定，在集成電路委托開發(fā)合同中，因開發(fā)方根本違約造成委托方的直接損失和間接損失的計算，應當根據(jù)半導體集成電路研發(fā)特點、行業(yè)慣例，雙方履行合同情況等予以確定。
如前所述，由于泰某公司提交的流片未能滿足涉案合同規(guī)格定義書約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求，而實現(xiàn)上述LCD特定技術(shù)參數(shù)要求是星某公司委托研發(fā)涉案空調(diào)專用集成電路的主要目的，因泰某公司的違約行為致使星某公司合同目的無法實現(xiàn)，星某公司已經(jīng)支出的研發(fā)費用，泰某公司應當予以返還。原審法院判令泰某公司返還星某公司已支付的合同款項，并無不妥，應予維持。泰某公司要求支付涉案合同第三筆剩余款項及其利息的主張，無事實和法律依據(jù)，原審法院予以駁回亦無不妥。
關(guān)于星某公司的其他損失，星某公司主張如果涉案合同履行完畢的可得利益損失，計算方式為其2015年10月至2017年5月對外采購芯片的總金額10103287.44元，減去對外采購芯片總數(shù)4508199片與自研芯片成本0.99736元之積，即主張5606990.085元損失。對此，本院認為，確定泰某公司的可得利益損失時可以綜合考量如下因素：
首先，關(guān)于星某公司可得利益損失計算的基本依據(jù)，由于星某公司委托泰某公司研發(fā)空調(diào)專用集成電路的目的系減少購買芯片的成本，雙方當事人原審中均確認依據(jù)涉案合同委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的價格約為1.015元，而星某公司采購替代芯片的平均價格約為1.7元-3元左右。上述成本的差異可以作為預期利益估算的參考因素，即如果研發(fā)成功星某公司每片芯片價格可以節(jié)省0.685-1.985元。
其次，關(guān)于可得利益計算的時間范圍，由于涉案合同系委托開發(fā)合同，星某公司在簽訂合同時收回研發(fā)成本的時間是重要考量因素。根據(jù)原審法院查明的事實，2015年10月至2016年10月，星某公司共采購芯片1635231片，與前述每片芯片可以節(jié)省的成本相乘，星某公司在上述期間內(nèi)多支出的購買芯片費用在1120133.24元-3245933.54元左右。因涉案合同約定的研發(fā)費用為386萬元，據(jù)此可以推定，如果涉案合同研發(fā)成功，星某公司希望在1年以后收回研發(fā)成本。故，星某公司可得利益損失應當扣除研發(fā)成本收回的時間，應當以2016年11月至2017年5月為時間范圍計算星某公司可得利益損失。根據(jù)原審法院查明的事實，在此期間內(nèi)，星某公司購買芯片數(shù)量為3608485片（2015年10月至2017年5月總采購數(shù)）減去1635231片（2015年10月至2016年10月采購數(shù)），約為1973254片，乘以前述每片節(jié)省0.685-1.985元，星某公司可得利益損失約在1351678.99元-3916909.19元之間。考慮到泰某公司承擔損失賠償?shù)姆秶粦^泰某公司訂立合同時預見或者應當預見到因違反合同可能造成的損失，根據(jù)雙方合同履行情況，且星某公司沒有舉證證明其購買芯片價格差異與涉案集成電路開發(fā)之間的關(guān)系，故可以依據(jù)前述較低價格損失推算星某公司可得利益損失。
第三，關(guān)于計算可得利益損失時應當考慮的其他因素，由于星某公司作為委托方對于流片前第三期費用沒有依照合同約定按時支付，應當適當減除泰某公司賠償數(shù)額。
綜上所述，涉案合同解除后，原審法院最終確定泰某公司賠償星某公司120萬元經(jīng)濟損失，并無明顯不妥，本院予以維持。
綜上，泰某公司的上訴請求不能成立，應予駁回。原審判決認定事實清楚，裁判結(jié)果正確，應予維持。依照《中華人民共和國民事訴訟法》第一百七十條第一款第一項、《最高人民法院關(guān)于適用
駁回上訴，維持原判。
二審案件受理費40829元，由泰某微電子（上海）股份有限公司負擔。
本判決為終審判決。
審判長 朱 理
審判員 原曉爽
審判員 傅 蕾
二〇二一年十一月一日
書記員 汪 妮
來源：IPRdaily綜合最高人民法院知識產(chǎn)權(quán)法庭、中國裁判文書網(wǎng)
編輯：IPRdaily趙甄 校對：IPRdaily縱橫君
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