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2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

TOP100
其言朗朗6年前
2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

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發(fā)布:IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布

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2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(前100名)


數(shù)據(jù)提取的參考數(shù)據(jù)為

2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量


數(shù)據(jù)提取時(shí)間范圍為

2018年1月1日至2018年12月31日



隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,技術(shù)不斷突破,應(yīng)用場景不斷拓展。同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)公布數(shù)據(jù),2018年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元,同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場,預(yù)計(jì)2019年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到21225億元,突破兩萬億大關(guān),增長率為12.1%。在此,我們對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,以供參考。

 
2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(前100名)


對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名,入榜前100名企業(yè)主要來自8個(gè)國家和地區(qū):日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家,德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機(jī)材料等技術(shù)分布,其中Samsung以5803件專利位居第一,LG以4057件專利、京東方以2792件專利,分別位列第二和第三。


2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP 100)

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注:本榜單出現(xiàn)專利件數(shù)相同的企業(yè)未做并排合并,是依據(jù)檢索結(jié)果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。



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編輯:IPRdaily王穎          校對:IPRdaily縱橫君


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