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2018年全球半導體技術發(fā)明專利排行榜(前100名)
數(shù)據(jù)提取的參考數(shù)據(jù)為
2018年公開的全球半導體技術發(fā)明專利申請數(shù)量
數(shù)據(jù)提取時間范圍為
2018年1月1日至2018年12月31日
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,技術不斷突破,應用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的出現(xiàn),半導體的市場需求不斷擴大。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),2018年,全球半導體市場規(guī)模為4687.78億美元,同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導體與集成電路消費市場,預計2019年國內(nèi)半導體市場規(guī)模將達到21225億元,突破兩萬億大關,增長率為12.1%。在此,我們對2018年公開的全球半導體技術發(fā)明專利申請數(shù)量進行了統(tǒng)計分析,以供參考。
2018年全球半導體技術發(fā)明專利排行榜(前100名)
對2018年公開的全球半導體技術發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名,入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū):日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家,德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領域的專利布局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布,其中Samsung以5803件專利位居第一,LG以4057件專利、京東方以2792件專利,分別位列第二和第三。
注:本榜單出現(xiàn)專利件數(shù)相同的企業(yè)未做并排合并,是依據(jù)檢索結果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。
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編輯:IPRdaily王穎 校對:IPRdaily縱橫君
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