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原標題:消息稱蘋果并未就70億美元專利案與高通展開和解談判
據(jù)美國財經(jīng)媒體CNBC報道,據(jù)一位熟知內(nèi)情的消息人士向CBNC透露,蘋果公司(NASDAQ:AAPL)并未就該公司與芯片巨頭高通(NASDAQ:QCOM)之間涉案金額高達70億美元的司法爭訟展開和解談判。
路透社在周三早些時候報道稱,蘋果公司正準備與高通對簿公堂。
“我們與高通之間絕對并沒有展開任何有意義的磋商,雙方預(yù)計不會達成和解。”一名熟知內(nèi)情的消息人士向路透社說道?!拔覀儗臃ㄍ徲??!?br/>
在過去,蘋果公司在旗艦iPhone智能手機中使用高通芯片以幫助其連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),但在去年年初,蘋果在開設(shè)于圣地亞哥的美國聯(lián)邦法庭對高通提出起訴,指稱該公司按iPhone售價收取一部分專利費的做法是非法的。高通則已對此指控予以否認,并指稱蘋果欠該公司70億美元的未付專利費。
本案將于明年年初進行庭審,并已在全球范圍內(nèi)的其他法庭引發(fā)了相關(guān)的法律行動。高通首席執(zhí)行官史蒂夫-莫倫科夫(Steve Mollenkopf)曾在此前表示,該公司預(yù)計將可與蘋果達成庭外和解。
來源:騰訊證券
作者:星云
編輯:IPRdaily趙珍 校對:IPRdaily縱橫君
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