美國3D打印專利申請和訴訟趨勢

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原標(biāo)題：IPlytics分析3D打印專利申請和訴訟趨勢

2019年3月，專利數(shù)據(jù)公司IPlytics公司發(fā)布了3D打印技術(shù)專利申請和訴訟趨勢報告。報告顯示，全球共涉及95302件（43718項(xiàng)專利家族）與3D打印相關(guān)的專利。

圖1顯示了2007年至2019年2月間的3D打印專利申請數(shù)量，專利申請數(shù)量從2007年的2355件增長到了2018年的24245件。

圖1  2007至2019年3D打印專利申請數(shù)量

圖2顯示了3D打印技術(shù)前10位領(lǐng)先申請人。其中，通用電氣公司的專利家族數(shù)為1068項(xiàng)（2516件專利），位居首位；其次是惠普公司，專利家族數(shù)為921項(xiàng)（2285件專利）；緊隨其后的是聯(lián)合技術(shù)公司、西門子公司、波音公司和施樂公司。此外，前10位領(lǐng)先申請人中有1所大學(xué)（哈佛大學(xué)），除德國的西門子公司外，其余的領(lǐng)先申請人均來自美國。

圖2  3D打印技術(shù)前10位領(lǐng)先申請人

如圖3所示，專利地域分布來看，美國專利商標(biāo)局受理的3D打印相關(guān)專利數(shù)量為44177件，占據(jù)榜首；其次是中國國家知識產(chǎn)權(quán)局和歐洲專利局，受理數(shù)量分別為18838件和15049件。

圖3  3D打印專利受理地域分布

IPlytics使用專利價值評估指標(biāo)（statistical patent valuation indicators）來分析專利組合的優(yōu)勢、劣勢和定位。其中，市場覆蓋指標(biāo)（market coverage indicator）用來評估專利家族的規(guī)模，技術(shù)相關(guān)性指標(biāo)（technical relevance indicator）用來計(jì)算專利被引用次數(shù)。由于統(tǒng)計(jì)指標(biāo)是標(biāo)準(zhǔn)化的，所以可以與行業(yè)的平均水平進(jìn)行比較（高于1分即高于平均水平）。

表1顯示，前10位專利領(lǐng)先申請人的3D打印專利組合的市場覆蓋指標(biāo)都高于1分，表明它們的市場覆蓋指標(biāo)都高于行業(yè)的平均水平。另外，前10位專利領(lǐng)先申請人的3D打印專利組合也具有較高的技術(shù)相關(guān)性，其中通用電氣公司、哈佛大學(xué)和Stratasys公司的技術(shù)相關(guān)性得分最高，分別為2.46分、2.25分和2.24分，而惠普公司（1.05分）和施樂公司（1.09分）的技術(shù)相關(guān)性得分最低。

2007至2018年10月，美國3D打印領(lǐng)域共發(fā)生了155起訴訟案件。圖4顯示了2007至2018年10月的具體案件數(shù)量。

圖4  2007至2018年3D打印專利訴訟案件數(shù)量

80.3%的涉訴專利在訴訟前就已經(jīng)進(jìn)行了專利轉(zhuǎn)讓，其中22.5%的專利轉(zhuǎn)讓與訴訟是在同一年進(jìn)行的。

報告指出，3D打印技術(shù)的專利申請數(shù)量正在急劇增加，3D打印專利的轉(zhuǎn)讓和涉訴數(shù)量也越來越多。報告建議3D打印相關(guān)的專利管理人員和專利負(fù)責(zé)人考慮以下事項(xiàng)：

（1）未來3D打印技術(shù)將越來越依賴于專利技術(shù)；

（2）3D打印專利的數(shù)量不斷增加，因此專利主管應(yīng)該考慮專利許可成本和適當(dāng)?shù)陌踩Ц秵栴}；

（3）專利主管不僅需要考慮從專利數(shù)據(jù)中檢索到的信息，還應(yīng)該監(jiān)測專利訴訟和轉(zhuǎn)讓數(shù)據(jù)；

（4）高級專利管理人員必須監(jiān)測3D打印專利的市場動態(tài)，其中專利主張實(shí)體可以尋求專利組合，從而獲得廣泛的專利特許使用費(fèi)。

來源：中科院知識產(chǎn)權(quán)信息
作者：中科院IP信息
檢索/校譯：朱月仙   編譯：黃玉茹
編輯：IPRdaily趙珍          校對：IPRdaily縱橫君

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