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被撕開(kāi)的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專(zhuān)利侵權(quán)一案淺析專(zhuān)利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問(wèn)題
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“歌爾與敏芯兩家上市公司在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的系列訴訟，引起了業(yè)內(nèi)同行及資本市場(chǎng)的高度矚目。本文以其中最為引人矚目的侵權(quán)案（2021）最高法知民終1982二審判決為例，對(duì)其中存在的若干問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)要梳理?！?br/>
來(lái)源：IPRdaily中文網(wǎng)（iPrdaily.cn）
歌爾與敏芯兩家上市公司在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的系列訴訟，引起了業(yè)內(nèi)同行及資本市場(chǎng)的高度矚目。
鑒于歌爾公司發(fā)起的訴訟在時(shí)間上精準(zhǔn)匹配到敏芯公司的上市時(shí)間節(jié)點(diǎn)，可以看出，其本質(zhì)是借助知識(shí)產(chǎn)權(quán)，來(lái)爭(zhēng)取或扭轉(zhuǎn)企業(yè)自身在不同產(chǎn)業(yè)模式和迭代技術(shù)之爭(zhēng)中的生態(tài)位。
因此，業(yè)內(nèi)對(duì)兩家糾紛的關(guān)注，不僅出于商業(yè)角度的觀望，更多是希望從系列訴訟所呈現(xiàn)的司法邏輯中得到指引，以之作為企業(yè)在參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)的行為準(zhǔn)則和邊界的參考。
筆者試以其中最為引人矚目的侵權(quán)案（2021）最高法知民終1982二審判決為例，對(duì)其中存在的若干問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)要梳理。
概述
本案涉訴專(zhuān)利201220626527.1是一件實(shí)用新型專(zhuān)利，名稱(chēng)為“MEMS麥克風(fēng)”。該專(zhuān)利的技術(shù)方案非常簡(jiǎn)單，被控侵權(quán)人敏芯公司主張其所采用的結(jié)構(gòu)是通行于上世紀(jì)九十年代的“牛鼻”結(jié)構(gòu)。本案以敏芯公司賠付400萬(wàn)人民幣、歌爾公司滿(mǎn)載而歸告終。
然而筆者在梳理該案的過(guò)程中卻發(fā)現(xiàn)，在該專(zhuān)利的無(wú)效程序和一二審侵權(quán)案中存在著諸多困惑，例如在侵權(quán)和無(wú)效程序中對(duì)權(quán)利要求保護(hù)范圍采取了截然不同的認(rèn)定；法院認(rèn)為權(quán)利要求的保護(hù)范圍并非由權(quán)利要求本身限定、而應(yīng)納入說(shuō)明書(shū)未明確排除的方案；此外，對(duì)于現(xiàn)有抗辯中技術(shù)點(diǎn)以及技術(shù)事實(shí)的認(rèn)定，也存在辨認(rèn)不明甚至有違常識(shí)之處。
PART 01
涉案專(zhuān)利技術(shù)方案和被控侵權(quán)產(chǎn)品
1、涉案專(zhuān)利（ 201220626527.1）
此件涉案專(zhuān)利是關(guān)于MEMS麥克風(fēng)封裝，具體涉及封裝外殼上聲孔處的結(jié)構(gòu)。MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)，是指將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，操作范圍在微米尺度內(nèi)。
MEMS麥克風(fēng)簡(jiǎn)單說(shuō)是將MEMS芯片、ASIC芯片設(shè)置在線(xiàn)路板上，MEMS芯片和ASIC芯片進(jìn)行電連接，ASIC芯片再電連接到線(xiàn)路板上，接著用包括金屬材料在內(nèi)的外殼封裝起來(lái)，這樣，就得到了一顆MEMS麥克風(fēng)。
麥克風(fēng)在工作時(shí)，外界聲波氣流從聲孔進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)腔，當(dāng)MEMS芯片感知到氣流，會(huì)將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，接著將電信號(hào)傳輸給ASIC芯片，ASIC芯片通過(guò)和線(xiàn)路板相連來(lái)完成后續(xù)工作。
圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)https://researchportal.northumbria.ac.uk/ws/portalfiles/portal/72405415/fmats-09-959480.pdf
針對(duì)這種麥克風(fēng)封裝，涉案專(zhuān)利提出，為了防止外部氣流過(guò)大可能對(duì)MEMS芯片造成損傷的技術(shù)問(wèn)題，在傳統(tǒng)外殼的聲孔處，添加設(shè)置了向封裝腔體內(nèi)部延伸的片狀物，稱(chēng)為延伸阻擋部。
本案中，依據(jù)的權(quán)利基礎(chǔ)是權(quán)利要求3，其中的延伸阻擋部限定為兩個(gè)，即下圖中標(biāo)注為22的兩個(gè)片狀結(jié)構(gòu)。
也就是說(shuō)，本專(zhuān)利麥克風(fēng)在工作時(shí)，氣流從外殼聲孔進(jìn)入后在兩個(gè)阻擋部處受到阻擋，從而避免了氣流過(guò)大可能對(duì)MEMS芯片造成的傷害。
2、被控產(chǎn)品
敏芯公司被控產(chǎn)品也是MEMS麥克風(fēng)，由于MEMS芯片和ASIC芯片以及線(xiàn)路板的設(shè)置是常規(guī)結(jié)構(gòu)，因此本案爭(zhēng)議的焦點(diǎn)在于外殼上的聲孔結(jié)構(gòu)。
結(jié)合下圖直觀所示以及一、二審判決中關(guān)于事實(shí)認(rèn)定的部分，被控產(chǎn)品外殼上有一個(gè)長(zhǎng)方形凹槽，底部凹槽封閉，在凹槽的側(cè)壁上有兩個(gè)細(xì)長(zhǎng)的狹縫用作聲孔。
敏芯公司對(duì)其所采用外殼聲孔結(jié)構(gòu)的解釋是，該技術(shù)成型并成熟于上世紀(jì)九十年代的日韓企業(yè)，由于其形狀類(lèi)似牛鼻穿孔，因此被業(yè)界稱(chēng)為“牛鼻”結(jié)構(gòu)。
敏芯公司具體做法是在外殼上沖擊形成一個(gè)凹槽，由于金屬外殼的延展性，調(diào)整使用的沖擊力，確保沖擊后形成的凹槽底部一體完整，從而使得氣流從側(cè)面撕裂出的狹縫進(jìn)入。
由于這種工藝成本較低，而且形成的外殼聲孔不直接處于封裝表面，因此一定程度上起到防止灰塵顆粒物等進(jìn)入的效果。
本案中就侵權(quán)是否成立的主要爭(zhēng)議在于，涉案專(zhuān)利權(quán)利要求3中的“兩個(gè)延伸阻擋部”是否能被認(rèn)定為包括被控產(chǎn)品中的“一個(gè)凹槽”。
PART 02
二審判決對(duì)“兩個(gè)延伸阻擋部”與“一個(gè)凹槽”的認(rèn)定帶來(lái)的困惑
本案涉及技術(shù)并不復(fù)雜，判斷是否侵權(quán)，就在于權(quán)利要求記載的“兩個(gè)延伸阻擋部”是否能被解讀為產(chǎn)品中的“一個(gè)凹槽”。
敏芯公司認(rèn)為，權(quán)利要求保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由其所公開(kāi)技術(shù)特征來(lái)劃定，因此在權(quán)利要求3中明確記載為“兩個(gè)”的延伸阻擋部不能被解讀為一個(gè)凹槽。
二審判決對(duì)此的認(rèn)定是，“雖然權(quán)利要求明確記載了“兩個(gè)延伸阻擋部”，但沒(méi)說(shuō)兩個(gè)延伸阻擋部是否可以連成一個(gè)；專(zhuān)利說(shuō)明書(shū)也沒(méi)有明確排除將兩個(gè)水平延伸部連為一體的技術(shù)方案，故兩個(gè)延伸阻擋部連為一體的技術(shù)方案仍落入涉案專(zhuān)利權(quán)利要求3的保護(hù)范圍內(nèi)。”
專(zhuān)利法第六十四條第一款 發(fā)明或者實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)的保護(hù)范圍以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說(shuō)明書(shū)及附圖可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。
那么，二審判決的上述邏輯是否背離了專(zhuān)利法所規(guī)定的專(zhuān)利權(quán)的保護(hù)范圍有權(quán)利要求的明確限定為準(zhǔn)的原則？
理由在于：
1、專(zhuān)利說(shuō)明書(shū)沒(méi)有明確排除的技術(shù)方案成千上萬(wàn)，這些技術(shù)方案是否能被納入權(quán)利要求的保護(hù)范圍，仍是取決于權(quán)利要求的明確限定以及這些限定是否能得到說(shuō)明書(shū)的支持。
本案中，雖然涉案專(zhuān)利說(shuō)明書(shū)沒(méi)有明確排除“將兩個(gè)延伸阻擋部連成一個(gè)”的技術(shù)方案，但是也沒(méi)有公開(kāi)該方案，更何況本案權(quán)利要求也根本沒(méi)有記載該方案，因此以說(shuō)明書(shū)沒(méi)有明確排除為由將權(quán)利要求沒(méi)有限定的技術(shù)方案納入其中，顯然是不當(dāng)擴(kuò)大保護(hù)范圍；
2、涉案專(zhuān)利該權(quán)項(xiàng)在無(wú)效行政程序中得以維持的原因在于其延伸阻擋部為“兩個(gè)”。
關(guān)于本專(zhuān)利有兩份無(wú)效行政訴訟判決，分別根據(jù)不同的對(duì)比文件對(duì)權(quán)利要求3的延伸阻擋部的新穎性和創(chuàng)造性給予了評(píng)價(jià)。
第一份判決為（2022）京73行初2585號(hào)，對(duì)權(quán)利要求3相對(duì)于對(duì)比文件證據(jù)1-CN102883254A（下圖所示）是否具備新穎性進(jìn)行了認(rèn)定。
該判決的結(jié)論是證據(jù)1的結(jié)構(gòu)是“在屏蔽殼1的上表面整體向下凹入一個(gè)凹槽，其中在向下凹入的凹槽側(cè)壁上形成了聲孔。而本專(zhuān)利的聲孔是形成在外殼底部表面，然后從聲孔位置向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部。
因此，證據(jù)1至少未公開(kāi)權(quán)利要求3的特征所述聲孔設(shè)置在所述外殼的底部，所述延伸阻擋部為兩個(gè)，所述兩個(gè)延伸阻擋部分別設(shè)置在臨近所述MEMS聲電芯片和ASIC芯片端的所述聲孔位置”。
因此，該判決明確了以下兩點(diǎn)：
1、權(quán)利要求3的延伸阻擋部為兩個(gè)，而證據(jù)1的結(jié)構(gòu)是整體向下凹入的一個(gè)凹槽，因此二者結(jié)構(gòu)不同。
2、權(quán)利要求3的聲孔是形成在外殼底部表面，之后從聲孔位置向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部，而證據(jù)1的聲孔是在向下凹入的凹槽側(cè)壁上形成，因此二者結(jié)構(gòu)不同。
其中第二份判決為（2022）京73行初2582號(hào)。
該判決認(rèn)為權(quán)利要求2已經(jīng)被公開(kāi)，但是認(rèn)為權(quán)利要求3相對(duì)于對(duì)比文件證據(jù)1- JP2010136091A而言，證據(jù)1的圖6和圖7的結(jié)構(gòu)是在蓋體的上表面整體向下凹入一個(gè)碗形，其中在向下凹入的碗形側(cè)壁上形成了音響孔27，而權(quán)利要求3的聲孔是形成在外殼底部表面，之后從聲孔位置的兩處向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部，因此該實(shí)施例沒(méi)有公開(kāi)權(quán)利要求3的附加技術(shù)特征。
此外，權(quán)利要求3相對(duì)于另一份證據(jù)3（CN201854425U）的區(qū)別在于：權(quán)利要求3的技術(shù)方案是外殼從一個(gè)聲孔位置有兩處向下延伸，而證據(jù)3的結(jié)構(gòu)是在相應(yīng)位置設(shè)置了一個(gè)金屬片，該金屬片是一體結(jié)構(gòu)，而非兩處延伸，故證據(jù)3的技術(shù)方案與權(quán)利要求3不同。
因此，該判決明確了權(quán)利要求3的延伸阻擋部為兩個(gè)，無(wú)論是證據(jù)1中的整體向下凹入的一個(gè)碗形還是向下延伸出的多個(gè)突出壁部，都不是從聲孔位置的兩處向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部。尤其是，證據(jù)3的金屬片是一體結(jié)構(gòu)，而非兩處延伸，故而與權(quán)利要求3的結(jié)構(gòu)不同。
綜合來(lái)看，上述兩份無(wú)效行政訴訟判決都認(rèn)為，權(quán)利要求3區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)之處在于其公開(kāi)的是“兩個(gè)延伸阻擋部”。
顯然，該技術(shù)特征的認(rèn)定非常有利于被告在侵權(quán)案中進(jìn)行抗辯，例如可以提出“被控產(chǎn)品是一凹槽，而非涉案專(zhuān)利的兩個(gè)延伸阻擋部，且該兩個(gè)延伸阻擋部不能通過(guò)連成一體就變成一個(gè)，否則將會(huì)違反專(zhuān)利權(quán)人在無(wú)效程序中的陳述，從而違反禁反言規(guī)定”等抗辯理由。
對(duì)于敏芯公司是否按照常規(guī)在侵權(quán)二審中根據(jù)無(wú)效程序中的這點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)認(rèn)定進(jìn)行了反駁，筆者不得而知。
然而縱觀本案二審判決，未見(jiàn)有對(duì)于該自相矛盾的技術(shù)限定的評(píng)述，因此也就在客觀上導(dǎo)致了涉案專(zhuān)利權(quán)利要求3在無(wú)效程序中要求“兩個(gè)延伸阻擋部”而得以維持，卻在侵權(quán)訴訟中以“兩個(gè)延伸阻擋部可以連成一體”的理由將被控產(chǎn)品的一體凹槽結(jié)構(gòu)納入保護(hù)范圍的局面。
PART 03
二審判決對(duì)現(xiàn)有技術(shù)抗辯的認(rèn)定中值得探討的幾點(diǎn)問(wèn)題
據(jù)網(wǎng)上披露的信息，敏芯公司在一審中提供了大量現(xiàn)有技術(shù)證據(jù)，表示其產(chǎn)品外殼聲孔的結(jié)構(gòu)，也即“沖壓-形成凹槽-凹槽側(cè)壁形成聲孔”的技術(shù)方案，最早見(jiàn)于1993年3月31日公開(kāi)的日本星電的現(xiàn)有技術(shù)，業(yè)界俗稱(chēng)“牛鼻結(jié)構(gòu)”。
隨后的20年里，陸續(xù)有韓國(guó)的寶星公司和國(guó)內(nèi)無(wú)錫芯奧微等公司均申請(qǐng)類(lèi)似結(jié)構(gòu)專(zhuān)利。
結(jié)合網(wǎng)上查到的以上技術(shù)時(shí)序圖以及二審判決可知，敏芯公司在本案中重點(diǎn)援引了其中的證據(jù)4- CN102883254A進(jìn)行了現(xiàn)有技術(shù)抗辯。
值得注意的是，證據(jù)4正是前述無(wú)效行政訴訟（2022）京73行初2585號(hào)中的證據(jù)1，該案判決認(rèn)為由于權(quán)利要求3的延伸阻擋部為兩個(gè)，而現(xiàn)有技術(shù)是整體向下凹入的一個(gè)凹槽，因此二者不同。
對(duì)于敏芯公司提出的現(xiàn)有技術(shù)抗辯，二審判決并未予以認(rèn)可，理由是：由于證據(jù)4的麥克風(fēng)線(xiàn)路板上的ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間沒(méi)有金屬連線(xiàn)，因此現(xiàn)有技術(shù)抗辯不成立。
礙于資料有限，謹(jǐn)根據(jù)二審判決以及證據(jù)4公開(kāi)的內(nèi)容對(duì)本案現(xiàn)有技術(shù)抗辯所涉及的幾個(gè)問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)單探討，以期拋磚引玉。
1、二審判決對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)抗辯的審理邏輯與最高人民法院在（2019）最高法知民終 89 號(hào)“王業(yè)慈與徐州華盛實(shí)業(yè)有限公司侵害發(fā)明專(zhuān)利權(quán)糾紛案”中確立的規(guī)則明顯沖突
最高人民法院在（2019）最高法知民終 89 號(hào)中確立了以下規(guī)則：“涉案專(zhuān)利明確指出其技術(shù)方案的發(fā)明點(diǎn)，并強(qiáng)調(diào)發(fā)明點(diǎn)以外的技術(shù)特征均為通用部件時(shí)，如果該發(fā)明點(diǎn)對(duì)應(yīng)的技術(shù)特征已經(jīng)為一項(xiàng)現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)，其余技術(shù)特征雖未被該現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)，但該現(xiàn)有技術(shù)與通用部件必然結(jié)合形成與涉案專(zhuān)利技術(shù)方案相對(duì)應(yīng)的整體現(xiàn)有技術(shù)方案，則可以認(rèn)定現(xiàn)有技術(shù)抗辯成立?！?br/>
在本案中，涉案專(zhuān)利是對(duì)于MEMS麥克風(fēng)封裝外殼上聲孔處減少氣流沖擊的改進(jìn)。
這種在線(xiàn)路板上設(shè)置MEMS芯片和ASIC芯片，由MEMS芯片接收聲波氣流并由通過(guò)金屬線(xiàn)連接到線(xiàn)路板的ASIC芯片完成后續(xù)處理和控制的封裝結(jié)構(gòu)是業(yè)內(nèi)成熟結(jié)構(gòu)。
因此，本案發(fā)明點(diǎn)應(yīng)僅在于聲孔結(jié)構(gòu)，除此之外的MEMS芯片、ASIC芯片，以及根據(jù)MEMS麥克風(fēng)工作原理就可以確定為了完成功能所必須存在其間的電連接，屬于領(lǐng)域內(nèi)的通用部件。
因此，本案中現(xiàn)有技術(shù)抗辯的重點(diǎn)應(yīng)當(dāng)放在聲孔結(jié)構(gòu)的比對(duì)，即如果公開(kāi)了與涉案產(chǎn)品相同的聲孔結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有技術(shù)與 MEMS 麥克風(fēng)的通用部件的結(jié)合，必然形成與涉案專(zhuān)利技術(shù)方案相對(duì)應(yīng)的整體現(xiàn)有技術(shù)方案，就可以認(rèn)定現(xiàn)有技術(shù)抗辯成立。
遺憾的是，筆者并未在二審判決中看見(jiàn)關(guān)于該發(fā)明點(diǎn)的比對(duì)分析，而是在重點(diǎn)討論線(xiàn)路板上ASIC芯片與線(xiàn)路板的金屬連線(xiàn)問(wèn)題，這顯然與最高院所確立的現(xiàn)有技術(shù)+通用部件的現(xiàn)有抗辯規(guī)則存在明顯沖突。
2、二審判決對(duì)于證據(jù)4所公開(kāi)技術(shù)事實(shí)的認(rèn)定和解釋有待商榷
二審判決對(duì)于證據(jù)4的“ASIC芯片和線(xiàn)路板之間沒(méi)有金屬線(xiàn)”的認(rèn)定也與事實(shí)有所出入。
從上圖能夠看出，首先，在MEMS芯片9和ASIC芯片10之間有兩根金屬線(xiàn)，依靠焊盤(pán)與芯片進(jìn)行連接。
其次，在ASIC芯片10與線(xiàn)路板之間有三條線(xiàn)，鑒于該三條線(xiàn)同樣連接在焊盤(pán)之間，并且ASIC芯片在MEMS麥克風(fēng)中的作用就是將MEMS芯片傳遞的電信號(hào)傳輸?shù)骄€(xiàn)路板完成下一步的處理，也就是必然具備輸入和輸入線(xiàn)路，那么領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以認(rèn)定的是，該三條線(xiàn)就是實(shí)現(xiàn)電連接的金屬線(xiàn)。
也就是說(shuō)，證據(jù)4中的ASIC芯片和線(xiàn)路板之間具有金屬線(xiàn)。
二審判決對(duì)此給出了以下解釋?zhuān)瑥亩撟C該三條線(xiàn)不是金屬線(xiàn)：
①“雖然證據(jù)4給出了ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間通過(guò)金屬線(xiàn)連接，然而這種連接的目的是為了達(dá)到抗電磁干擾目的，因此如果沒(méi)有抗電磁干擾目的的濾波網(wǎng)絡(luò)的存在，那么證據(jù)4就不會(huì)有金屬線(xiàn)連接?！?br/>
筆者認(rèn)為上述邏輯顯然存在疑點(diǎn)。本案中，即便認(rèn)為ASIC芯片和線(xiàn)路板之間的金屬線(xiàn)連接不是通用部件，現(xiàn)有技術(shù)抗辯的判斷步驟進(jìn)行到在證據(jù)4的ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間存在金屬線(xiàn)，便完成了該特征的認(rèn)定。至于這些金屬線(xiàn)連接到線(xiàn)路板上具體是為了完成何種功能、實(shí)現(xiàn)什么目的，并不在本案的討論范圍之內(nèi)。
②“要實(shí)現(xiàn)ASIC芯片在麥克風(fēng)產(chǎn)品中的相應(yīng)功能，ASIC芯片需要與線(xiàn)路板之間進(jìn)行電連接。實(shí)現(xiàn)電連接存在多種連接方式，金屬線(xiàn)連接僅是電連接的慣用技術(shù)手段之一，但不是唯一電連接方式，不能認(rèn)定證據(jù)4的ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間就是金屬線(xiàn)電連接?！?br/>
筆者認(rèn)為上述邏輯仍然欠妥。上述邏輯意味著二審判決承認(rèn)證據(jù)4的ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間實(shí)現(xiàn)了電連接，但由于“還可以用其他電連接方式來(lái)實(shí)現(xiàn)電連接，因此不能認(rèn)定ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間的線(xiàn)就是金屬線(xiàn)電連接?！?br/>
事實(shí)上，該論述顛倒了因果關(guān)系。此處是領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以確定存在金屬線(xiàn)連接的技術(shù)事實(shí)，并不涉及“已知存在電連接，進(jìn)而推導(dǎo)用什么方式進(jìn)行電連接”的問(wèn)題，也不涉及金屬線(xiàn)是否是電連接的慣用技術(shù)手段之一。
換句話(huà)說(shuō)，無(wú)論是否還有其他電連接方式，證據(jù)4公開(kāi)的就是在ASIC芯片10和線(xiàn)路板7之間存在三條電連接線(xiàn)，更有鑒于進(jìn)行電連接的導(dǎo)線(xiàn)當(dāng)然是金屬線(xiàn)而非絕緣線(xiàn)，因此筆者認(rèn)為上述邏輯存在一定紕漏。
③“證據(jù)4的技術(shù)方案系通過(guò)前后兩個(gè)工序來(lái)完成。被訴侵權(quán)技術(shù)方案系一次性沖壓完成凹槽和進(jìn)聲孔，不需要通過(guò)實(shí)施前后兩個(gè)工序形成進(jìn)聲孔，被訴侵權(quán)技術(shù)方案的制造工藝與證據(jù)4亦不同?！?br/>
筆者認(rèn)為該邏輯同樣較為牽強(qiáng)。證據(jù)4是否能夠被用作現(xiàn)有技術(shù)來(lái)完成本案中的抗辯，主要取決于證據(jù)4中聲孔結(jié)構(gòu)與被控侵權(quán)產(chǎn)品的聲孔結(jié)構(gòu)，因此是對(duì)兩個(gè)結(jié)構(gòu)的比對(duì)和認(rèn)定，而非對(duì)其制備工藝和工序進(jìn)行比較。因此，二審判決以工序步驟數(shù)量不同為理由，認(rèn)為所形成結(jié)構(gòu)就不同，顯然很難成立。
至此，敏芯公司的全方位抗辯以失敗告終，而本案中被控侵權(quán)的一體“牛鼻”結(jié)構(gòu)也終于被囊括進(jìn)了“兩個(gè)延伸阻擋部”的私權(quán)保護(hù)范圍。鑒于該結(jié)構(gòu)在業(yè)內(nèi)已沿用多年，敏芯公司是第一個(gè)，或許不是最后一個(gè)為此付出沉重代價(jià)的從業(yè)者。
結(jié)語(yǔ)
本案所涉專(zhuān)利的技術(shù)并不復(fù)雜，然而相關(guān)聯(lián)的法律問(wèn)題和爭(zhēng)議焦點(diǎn)卻非常具有代表性，幾乎覆蓋了專(zhuān)利糾紛案件中最為常見(jiàn)的所有問(wèn)題。
由于所涉及技術(shù)方案在該細(xì)分領(lǐng)域的適用度較為普遍，本案終審判決在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注，相信其影響力不會(huì)隨著敏芯公司的賠付而就此告終。
而兩級(jí)法院在具體審判工作中，對(duì)相關(guān)法律規(guī)定和最高院司法判例所確立的司法原則的具體適用，及由此體現(xiàn)的事實(shí)認(rèn)定依據(jù)和法律邏輯應(yīng)用，對(duì)于每一位期待企業(yè)市場(chǎng)行為能夠得到公正評(píng)價(jià)、致力于共建和諧營(yíng)商環(huán)境的從業(yè)者來(lái)說(shuō)，也同樣極具探討價(jià)值
參考文獻(xiàn)：
1、歌爾“專(zhuān)利碰瓷”？歌爾與敏芯的專(zhuān)利侵權(quán)事件https://baijiahao.baidu.com/sid=1703416528515440952&wfr=spider&for=pc
2、智慧芽數(shù)據(jù)庫(kù)專(zhuān)利201220626527.1訴訟信息：(2021)最高法知民終1982號(hào)判決書(shū)https://analytics.zhihuiya.com/patentview/legal/litigation_type=query&source_type=search_result&rows=100&patentId=c7f424a6-0b73-4347-a10c-92c7b24ff44f&sort=pdesc&page=1&q=201220626527.1
（原標(biāo)題：被撕開(kāi)的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專(zhuān)利侵權(quán)一案淺析專(zhuān)利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問(wèn)題）
來(lái)源：IPRdaily中文網(wǎng)（iprdaily.cn）
編輯：IPRdaily辛夷 校對(duì)：IPRdaily縱橫君
注：原文鏈接：被撕開(kāi)的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專(zhuān)利侵權(quán)一案淺析專(zhuān)利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問(wèn)題（點(diǎn)擊標(biāo)題查看原文）
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