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被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題

專利
納暮7個(gè)月前
被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題

#本文僅代表作者觀點(diǎn),不代表IPRdaily立場,未經(jīng)作者許可,禁止轉(zhuǎn)載#


“歌爾與敏芯兩家上市公司在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的系列訴訟,引起了業(yè)內(nèi)同行及資本市場的高度矚目。本文以其中最為引人矚目的侵權(quán)案(2021)最高法知民終1982二審判決為例,對其中存在的若干問題進(jìn)行簡要梳理?!?br/>


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iPrdaily.cn)


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題


歌爾與敏芯兩家上市公司在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的系列訴訟,引起了業(yè)內(nèi)同行及資本市場的高度矚目。


鑒于歌爾公司發(fā)起的訴訟在時(shí)間上精準(zhǔn)匹配到敏芯公司的上市時(shí)間節(jié)點(diǎn),可以看出,其本質(zhì)是借助知識(shí)產(chǎn)權(quán),來爭取或扭轉(zhuǎn)企業(yè)自身在不同產(chǎn)業(yè)模式和迭代技術(shù)之爭中的生態(tài)位。


因此,業(yè)內(nèi)對兩家糾紛的關(guān)注,不僅出于商業(yè)角度的觀望,更多是希望從系列訴訟所呈現(xiàn)的司法邏輯中得到指引,以之作為企業(yè)在參與市場競爭時(shí)的行為準(zhǔn)則和邊界的參考。


筆者試以其中最為引人矚目的侵權(quán)案(2021)最高法知民終1982二審判決為例,對其中存在的若干問題進(jìn)行簡要梳理。


概述


本案涉訴專利201220626527.1是一件實(shí)用新型專利,名稱為“MEMS麥克風(fēng)”。該專利的技術(shù)方案非常簡單,被控侵權(quán)人敏芯公司主張其所采用的結(jié)構(gòu)是通行于上世紀(jì)九十年代的“牛鼻”結(jié)構(gòu)。本案以敏芯公司賠付400萬人民幣、歌爾公司滿載而歸告終。

然而筆者在梳理該案的過程中卻發(fā)現(xiàn),在該專利的無效程序和一二審侵權(quán)案中存在著諸多困惑,例如在侵權(quán)和無效程序中對權(quán)利要求保護(hù)范圍采取了截然不同的認(rèn)定;法院認(rèn)為權(quán)利要求的保護(hù)范圍并非由權(quán)利要求本身限定、而應(yīng)納入說明書未明確排除的方案;此外,對于現(xiàn)有抗辯中技術(shù)點(diǎn)以及技術(shù)事實(shí)的認(rèn)定,也存在辨認(rèn)不明甚至有違常識(shí)之處。


PART 01

涉案專利技術(shù)方案和被控侵權(quán)產(chǎn)品


1、涉案專利( 201220626527.1)


此件涉案專利是關(guān)于MEMS麥克風(fēng)封裝,具體涉及封裝外殼上聲孔處的結(jié)構(gòu)。MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫,是指將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù),操作范圍在微米尺度內(nèi)。

MEMS麥克風(fēng)簡單說是將MEMS芯片、ASIC芯片設(shè)置在線路板上,MEMS芯片和ASIC芯片進(jìn)行電連接,ASIC芯片再電連接到線路板上,接著用包括金屬材料在內(nèi)的外殼封裝起來,這樣,就得到了一顆MEMS麥克風(fēng)。

麥克風(fēng)在工作時(shí),外界聲波氣流從聲孔進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)腔,當(dāng)MEMS芯片感知到氣流,會(huì)將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào),接著將電信號(hào)傳輸給ASIC芯片,ASIC芯片通過和線路板相連來完成后續(xù)工作。


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題

圖片來自網(wǎng)絡(luò)https://researchportal.northumbria.ac.uk/ws/portalfiles/portal/72405415/fmats-09-959480.pdf


針對這種麥克風(fēng)封裝,涉案專利提出,為了防止外部氣流過大可能對MEMS芯片造成損傷的技術(shù)問題,在傳統(tǒng)外殼的聲孔處,添加設(shè)置了向封裝腔體內(nèi)部延伸的片狀物,稱為延伸阻擋部。

本案中,依據(jù)的權(quán)利基礎(chǔ)是權(quán)利要求3,其中的延伸阻擋部限定為兩個(gè),即下圖中標(biāo)注為22的兩個(gè)片狀結(jié)構(gòu)。

也就是說,本專利麥克風(fēng)在工作時(shí),氣流從外殼聲孔進(jìn)入后在兩個(gè)阻擋部處受到阻擋,從而避免了氣流過大可能對MEMS芯片造成的傷害。


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2、被控產(chǎn)品


敏芯公司被控產(chǎn)品也是MEMS麥克風(fēng),由于MEMS芯片和ASIC芯片以及線路板的設(shè)置是常規(guī)結(jié)構(gòu),因此本案爭議的焦點(diǎn)在于外殼上的聲孔結(jié)構(gòu)。


結(jié)合下圖直觀所示以及一、二審判決中關(guān)于事實(shí)認(rèn)定的部分,被控產(chǎn)品外殼上有一個(gè)長方形凹槽,底部凹槽封閉,在凹槽的側(cè)壁上有兩個(gè)細(xì)長的狹縫用作聲孔。


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敏芯公司對其所采用外殼聲孔結(jié)構(gòu)的解釋是,該技術(shù)成型并成熟于上世紀(jì)九十年代的日韓企業(yè),由于其形狀類似牛鼻穿孔,因此被業(yè)界稱為“牛鼻”結(jié)構(gòu)。

敏芯公司具體做法是在外殼上沖擊形成一個(gè)凹槽,由于金屬外殼的延展性,調(diào)整使用的沖擊力,確保沖擊后形成的凹槽底部一體完整,從而使得氣流從側(cè)面撕裂出的狹縫進(jìn)入。

由于這種工藝成本較低,而且形成的外殼聲孔不直接處于封裝表面,因此一定程度上起到防止灰塵顆粒物等進(jìn)入的效果。

本案中就侵權(quán)是否成立的主要爭議在于,涉案專利權(quán)利要求3中的“兩個(gè)延伸阻擋部”是否能被認(rèn)定為包括被控產(chǎn)品中的“一個(gè)凹槽”


PART 02

二審判決對“兩個(gè)延伸阻擋部”與“一個(gè)凹槽”的認(rèn)定帶來的困惑


本案涉及技術(shù)并不復(fù)雜,判斷是否侵權(quán),就在于權(quán)利要求記載的“兩個(gè)延伸阻擋部”是否能被解讀為產(chǎn)品中的“一個(gè)凹槽”。

敏芯公司認(rèn)為,權(quán)利要求保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由其所公開技術(shù)特征來劃定,因此在權(quán)利要求3中明確記載為“兩個(gè)”的延伸阻擋部不能被解讀為一個(gè)凹槽。

二審判決對此的認(rèn)定是,“雖然權(quán)利要求明確記載了“兩個(gè)延伸阻擋部”,但沒說兩個(gè)延伸阻擋部是否可以連成一個(gè);專利說明書也沒有明確排除將兩個(gè)水平延伸部連為一體的技術(shù)方案,故兩個(gè)延伸阻擋部連為一體的技術(shù)方案仍落入涉案專利權(quán)利要求3的保護(hù)范圍內(nèi)?!?/span>


專利法第六十四條第一款 發(fā)明或者實(shí)用新型專利權(quán)的保護(hù)范圍以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn),說明書及附圖可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。


那么,二審判決的上述邏輯是否背離了專利法所規(guī)定的專利權(quán)的保護(hù)范圍有權(quán)利要求的明確限定為準(zhǔn)的原則?


理由在于:
1、專利說明書沒有明確排除的技術(shù)方案成千上萬,這些技術(shù)方案是否能被納入權(quán)利要求的保護(hù)范圍,仍是取決于權(quán)利要求的明確限定以及這些限定是否能得到說明書的支持。

本案中,雖然涉案專利說明書沒有明確排除“將兩個(gè)延伸阻擋部連成一個(gè)”的技術(shù)方案,但是也沒有公開該方案,更何況本案權(quán)利要求也根本沒有記載該方案,因此以說明書沒有明確排除為由將權(quán)利要求沒有限定的技術(shù)方案納入其中,顯然是不當(dāng)擴(kuò)大保護(hù)范圍;

2、涉案專利該權(quán)項(xiàng)在無效行政程序中得以維持的原因在于其延伸阻擋部為“兩個(gè)”。

關(guān)于本專利有兩份無效行政訴訟判決,分別根據(jù)不同的對比文件對權(quán)利要求3的延伸阻擋部的新穎性和創(chuàng)造性給予了評價(jià)。

第一份判決為(2022)京73行初2585號(hào),對權(quán)利要求3相對于對比文件證據(jù)1-CN102883254A(下圖所示)是否具備新穎性進(jìn)行了認(rèn)定。


該判決的結(jié)論是證據(jù)1的結(jié)構(gòu)是“在屏蔽殼1的上表面整體向下凹入一個(gè)凹槽,其中在向下凹入的凹槽側(cè)壁上形成了聲孔。而本專利的聲孔是形成在外殼底部表面,然后從聲孔位置向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部。


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因此,證據(jù)1至少未公開權(quán)利要求3的特征所述聲孔設(shè)置在所述外殼的底部,所述延伸阻擋部為兩個(gè),所述兩個(gè)延伸阻擋部分別設(shè)置在臨近所述MEMS聲電芯片和ASIC芯片端的所述聲孔位置”。


因此,該判決明確了以下兩點(diǎn):


1、權(quán)利要求3的延伸阻擋部為兩個(gè),而證據(jù)1的結(jié)構(gòu)是整體向下凹入的一個(gè)凹槽,因此二者結(jié)構(gòu)不同。

2、權(quán)利要求3的聲孔是形成在外殼底部表面,之后從聲孔位置向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部,而證據(jù)1的聲孔是在向下凹入的凹槽側(cè)壁上形成,因此二者結(jié)構(gòu)不同。

其中第二份判決為(2022)京73行初2582號(hào)。


該判決認(rèn)為權(quán)利要求2已經(jīng)被公開,但是認(rèn)為權(quán)利要求3相對于對比文件證據(jù)1- JP2010136091A而言,證據(jù)1的圖6和圖7的結(jié)構(gòu)是在蓋體的上表面整體向下凹入一個(gè)碗形,其中在向下凹入的碗形側(cè)壁上形成了音響孔27,而權(quán)利要求3的聲孔是形成在外殼底部表面,之后從聲孔位置的兩處向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部,因此該實(shí)施例沒有公開權(quán)利要求3的附加技術(shù)特征。


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此外,權(quán)利要求3相對于另一份證據(jù)3(CN201854425U)的區(qū)別在于:權(quán)利要求3的技術(shù)方案是外殼從一個(gè)聲孔位置有兩處向下延伸,而證據(jù)3的結(jié)構(gòu)是在相應(yīng)位置設(shè)置了一個(gè)金屬片,該金屬片是一體結(jié)構(gòu),而非兩處延伸,故證據(jù)3的技術(shù)方案與權(quán)利要求3不同。

因此,該判決明確了權(quán)利要求3的延伸阻擋部為兩個(gè),無論是證據(jù)1中的整體向下凹入的一個(gè)碗形還是向下延伸出的多個(gè)突出壁部,都不是從聲孔位置的兩處向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出兩個(gè)延伸阻擋部。尤其是,證據(jù)3的金屬片是一體結(jié)構(gòu),而非兩處延伸,故而與權(quán)利要求3的結(jié)構(gòu)不同。

綜合來看,上述兩份無效行政訴訟判決都認(rèn)為,權(quán)利要求3區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)之處在于其公開的是“兩個(gè)延伸阻擋部”。

顯然,該技術(shù)特征的認(rèn)定非常有利于被告在侵權(quán)案中進(jìn)行抗辯,例如可以提出“被控產(chǎn)品是一凹槽,而非涉案專利的兩個(gè)延伸阻擋部,且該兩個(gè)延伸阻擋部不能通過連成一體就變成一個(gè),否則將會(huì)違反專利權(quán)人在無效程序中的陳述,從而違反禁反言規(guī)定”等抗辯理由。

對于敏芯公司是否按照常規(guī)在侵權(quán)二審中根據(jù)無效程序中的這點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)認(rèn)定進(jìn)行了反駁,筆者不得而知。

然而縱觀本案二審判決,未見有對于該自相矛盾的技術(shù)限定的評述,因此也就在客觀上導(dǎo)致了涉案專利權(quán)利要求3在無效程序中要求“兩個(gè)延伸阻擋部”而得以維持,卻在侵權(quán)訴訟中以“兩個(gè)延伸阻擋部可以連成一體”的理由將被控產(chǎn)品的一體凹槽結(jié)構(gòu)納入保護(hù)范圍的局面。


PART 03
二審判決對現(xiàn)有技術(shù)抗辯的認(rèn)定中值得探討的幾點(diǎn)問題


據(jù)網(wǎng)上披露的信息,敏芯公司在一審中提供了大量現(xiàn)有技術(shù)證據(jù),表示其產(chǎn)品外殼聲孔的結(jié)構(gòu),也即“沖壓-形成凹槽-凹槽側(cè)壁形成聲孔”的技術(shù)方案,最早見于1993年3月31日公開的日本星電的現(xiàn)有技術(shù),業(yè)界俗稱“牛鼻結(jié)構(gòu)”。

隨后的20年里,陸續(xù)有韓國的寶星公司和國內(nèi)無錫芯奧微等公司均申請類似結(jié)構(gòu)專利。


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結(jié)合網(wǎng)上查到的以上技術(shù)時(shí)序圖以及二審判決可知,敏芯公司在本案中重點(diǎn)援引了其中的證據(jù)4- CN102883254A進(jìn)行了現(xiàn)有技術(shù)抗辯。

值得注意的是,證據(jù)4正是前述無效行政訴訟(2022)京73行初2585號(hào)中的證據(jù)1,該案判決認(rèn)為由于權(quán)利要求3的延伸阻擋部為兩個(gè),而現(xiàn)有技術(shù)是整體向下凹入的一個(gè)凹槽,因此二者不同。


對于敏芯公司提出的現(xiàn)有技術(shù)抗辯,二審判決并未予以認(rèn)可,理由是:由于證據(jù)4的麥克風(fēng)線路板上的ASIC芯片10和線路板7之間沒有金屬連線,因此現(xiàn)有技術(shù)抗辯不成立。


礙于資料有限,謹(jǐn)根據(jù)二審判決以及證據(jù)4公開的內(nèi)容對本案現(xiàn)有技術(shù)抗辯所涉及的幾個(gè)問題進(jìn)行簡單探討,以期拋磚引玉。


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1、二審判決對于現(xiàn)有技術(shù)抗辯的審理邏輯與最高人民法院在(2019)最高法知民終 89 號(hào)“王業(yè)慈與徐州華盛實(shí)業(yè)有限公司侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛案”中確立的規(guī)則明顯沖突


最高人民法院在(2019)最高法知民終 89 號(hào)中確立了以下規(guī)則:“涉案專利明確指出其技術(shù)方案的發(fā)明點(diǎn),并強(qiáng)調(diào)發(fā)明點(diǎn)以外的技術(shù)特征均為通用部件時(shí),如果該發(fā)明點(diǎn)對應(yīng)的技術(shù)特征已經(jīng)為一項(xiàng)現(xiàn)有技術(shù)公開,其余技術(shù)特征雖未被該現(xiàn)有技術(shù)公開,但該現(xiàn)有技術(shù)與通用部件必然結(jié)合形成與涉案專利技術(shù)方案相對應(yīng)的整體現(xiàn)有技術(shù)方案,則可以認(rèn)定現(xiàn)有技術(shù)抗辯成立?!?br/>


在本案中,涉案專利是對于MEMS麥克風(fēng)封裝外殼上聲孔處減少氣流沖擊的改進(jìn)。

這種在線路板上設(shè)置MEMS芯片和ASIC芯片,由MEMS芯片接收聲波氣流并由通過金屬線連接到線路板的ASIC芯片完成后續(xù)處理和控制的封裝結(jié)構(gòu)是業(yè)內(nèi)成熟結(jié)構(gòu)。

因此,本案發(fā)明點(diǎn)應(yīng)僅在于聲孔結(jié)構(gòu),除此之外的MEMS芯片、ASIC芯片,以及根據(jù)MEMS麥克風(fēng)工作原理就可以確定為了完成功能所必須存在其間的電連接,屬于領(lǐng)域內(nèi)的通用部件。

因此,本案中現(xiàn)有技術(shù)抗辯的重點(diǎn)應(yīng)當(dāng)放在聲孔結(jié)構(gòu)的比對,即如果公開了與涉案產(chǎn)品相同的聲孔結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有技術(shù)與 MEMS 麥克風(fēng)的通用部件的結(jié)合,必然形成與涉案專利技術(shù)方案相對應(yīng)的整體現(xiàn)有技術(shù)方案,就可以認(rèn)定現(xiàn)有技術(shù)抗辯成立。

遺憾的是,筆者并未在二審判決中看見關(guān)于該發(fā)明點(diǎn)的比對分析,而是在重點(diǎn)討論線路板上ASIC芯片與線路板的金屬連線問題,這顯然與最高院所確立的現(xiàn)有技術(shù)+通用部件的現(xiàn)有抗辯規(guī)則存在明顯沖突。


2、二審判決對于證據(jù)4所公開技術(shù)事實(shí)的認(rèn)定和解釋有待商榷


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二審判決對于證據(jù)4的“ASIC芯片和線路板之間沒有金屬線”的認(rèn)定也與事實(shí)有所出入。

從上圖能夠看出,首先,在MEMS芯片9和ASIC芯片10之間有兩根金屬線,依靠焊盤與芯片進(jìn)行連接。

其次,在ASIC芯片10與線路板之間有三條線,鑒于該三條線同樣連接在焊盤之間,并且ASIC芯片在MEMS麥克風(fēng)中的作用就是將MEMS芯片傳遞的電信號(hào)傳輸?shù)骄€路板完成下一步的處理,也就是必然具備輸入和輸入線路,那么領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以認(rèn)定的是,該三條線就是實(shí)現(xiàn)電連接的金屬線。

也就是說,證據(jù)4中的ASIC芯片和線路板之間具有金屬線。

二審判決對此給出了以下解釋,從而論證該三條線不是金屬線:
①“雖然證據(jù)4給出了ASIC芯片10和線路板7之間通過金屬線連接,然而這種連接的目的是為了達(dá)到抗電磁干擾目的,因此如果沒有抗電磁干擾目的的濾波網(wǎng)絡(luò)的存在,那么證據(jù)4就不會(huì)有金屬線連接?!?br/>
筆者認(rèn)為上述邏輯顯然存在疑點(diǎn)。本案中,即便認(rèn)為ASIC芯片和線路板之間的金屬線連接不是通用部件,現(xiàn)有技術(shù)抗辯的判斷步驟進(jìn)行到在證據(jù)4的ASIC芯片10和線路板7之間存在金屬線,便完成了該特征的認(rèn)定。至于這些金屬線連接到線路板上具體是為了完成何種功能、實(shí)現(xiàn)什么目的,并不在本案的討論范圍之內(nèi)。

②“要實(shí)現(xiàn)ASIC芯片在麥克風(fēng)產(chǎn)品中的相應(yīng)功能,ASIC芯片需要與線路板之間進(jìn)行電連接。實(shí)現(xiàn)電連接存在多種連接方式,金屬線連接僅是電連接的慣用技術(shù)手段之一,但不是唯一電連接方式,不能認(rèn)定證據(jù)4的ASIC芯片10和線路板7之間就是金屬線電連接。”

筆者認(rèn)為上述邏輯仍然欠妥。上述邏輯意味著二審判決承認(rèn)證據(jù)4的ASIC芯片10和線路板7之間實(shí)現(xiàn)了電連接,但由于“還可以用其他電連接方式來實(shí)現(xiàn)電連接,因此不能認(rèn)定ASIC芯片10和線路板7之間的線就是金屬線電連接。”

事實(shí)上,該論述顛倒了因果關(guān)系。此處是領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以確定存在金屬線連接的技術(shù)事實(shí),并不涉及“已知存在電連接,進(jìn)而推導(dǎo)用什么方式進(jìn)行電連接”的問題,也不涉及金屬線是否是電連接的慣用技術(shù)手段之一。

換句話說,無論是否還有其他電連接方式,證據(jù)4公開的就是在ASIC芯片10和線路板7之間存在三條電連接線,更有鑒于進(jìn)行電連接的導(dǎo)線當(dāng)然是金屬線而非絕緣線,因此筆者認(rèn)為上述邏輯存在一定紕漏。

③“證據(jù)4的技術(shù)方案系通過前后兩個(gè)工序來完成。被訴侵權(quán)技術(shù)方案系一次性沖壓完成凹槽和進(jìn)聲孔,不需要通過實(shí)施前后兩個(gè)工序形成進(jìn)聲孔,被訴侵權(quán)技術(shù)方案的制造工藝與證據(jù)4亦不同?!?br/>
筆者認(rèn)為該邏輯同樣較為牽強(qiáng)。證據(jù)4是否能夠被用作現(xiàn)有技術(shù)來完成本案中的抗辯,主要取決于證據(jù)4中聲孔結(jié)構(gòu)與被控侵權(quán)產(chǎn)品的聲孔結(jié)構(gòu),因此是對兩個(gè)結(jié)構(gòu)的比對和認(rèn)定,而非對其制備工藝和工序進(jìn)行比較。因此,二審判決以工序步驟數(shù)量不同為理由,認(rèn)為所形成結(jié)構(gòu)就不同,顯然很難成立。

至此,敏芯公司的全方位抗辯以失敗告終,而本案中被控侵權(quán)的一體“牛鼻”結(jié)構(gòu)也終于被囊括進(jìn)了“兩個(gè)延伸阻擋部”的私權(quán)保護(hù)范圍。鑒于該結(jié)構(gòu)在業(yè)內(nèi)已沿用多年,敏芯公司是第一個(gè),或許不是最后一個(gè)為此付出沉重代價(jià)的從業(yè)者。


結(jié)語


本案所涉專利的技術(shù)并不復(fù)雜,然而相關(guān)聯(lián)的法律問題和爭議焦點(diǎn)卻非常具有代表性,幾乎覆蓋了專利糾紛案件中最為常見的所有問題。

由于所涉及技術(shù)方案在該細(xì)分領(lǐng)域的適用度較為普遍,本案終審判決在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注,相信其影響力不會(huì)隨著敏芯公司的賠付而就此告終。

而兩級(jí)法院在具體審判工作中,對相關(guān)法律規(guī)定和最高院司法判例所確立的司法原則的具體適用,及由此體現(xiàn)的事實(shí)認(rèn)定依據(jù)和法律邏輯應(yīng)用,對于每一位期待企業(yè)市場行為能夠得到公正評價(jià)、致力于共建和諧營商環(huán)境的從業(yè)者來說,也同樣極具探討價(jià)值


參考文獻(xiàn):
1、歌爾“專利碰瓷”?歌爾與敏芯的專利侵權(quán)事件https://baijiahao.baidu.com/sid=1703416528515440952&wfr=spider&for=pc
2、智慧芽數(shù)據(jù)庫專利201220626527.1訴訟信息:(2021)最高法知民終1982號(hào)判決書https://analytics.zhihuiya.com/patentview/legal/litigation_type=query&source_type=search_result&rows=100&patentId=c7f424a6-0b73-4347-a10c-92c7b24ff44f&sort=pdesc&page=1&q=201220626527.1


(原標(biāo)題:被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題)


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iprdaily.cn)

編輯:IPRdaily辛夷          校對:IPRdaily縱橫君


注:原文鏈接被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題點(diǎn)擊標(biāo)題查看原文)


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權(quán)一案淺析專利保護(hù)范圍的界定及現(xiàn)有技術(shù)抗辯中的若干問題

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