金立簽約高通專利許可獲TOP10手機廠商認可

原標題：Qualcomm和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議

2016年12月26日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

金立集團董事長劉立榮表示，金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端。

Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示，Qualcomm的標準化技術正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務，同時也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳?。高通很高興看到這些技術幫助金立增強其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長?！?/p>

關于金立

深圳市金立通信設備有限公司成立于2002年，是一家在全球市場從事移動終端設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售并提供移動互聯(lián)網(wǎng)應用服務的高科技公司。目前，金立每年在全球銷售超過數(shù)百萬部手機，其市場份額在全球智能手機市場中位列前茅。金立正快速發(fā)展，在全球市場打造堅實的品牌渠道，尤其在非洲、南亞和東南亞地區(qū)。

關于Qualcomm

Qualcomm的技術驅(qū)動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。Qualcomm在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現(xiàn)在正在引領5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。Qualcomm的產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療等行業(yè)，并支持數(shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括Qualcomm的半導體業(yè)務QCT，和移動、汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)及健康醫(yī)療業(yè)務。

來源：新華網(wǎng)

編輯：IPRdaily.cn 趙珍

校對：IPRdaily.cn 縱橫君

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金立簽約高通專利許可獲TOP10手機廠商認可

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