海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

原標題：海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

2018中國·海淀高價值專利培育大賽（海高賽）已經(jīng)進入復賽準備階段，即日起將對入圍復賽的高價值專利培育項目內(nèi)容進行公眾展示。在海高賽復賽中，參賽項目將就專利質(zhì)量和專利培育情況展開激烈競爭。敬請關(guān)注“海高賽”！

項目名稱：全球領(lǐng)先的室溫液態(tài)金屬機器

牽頭單位：北京夢之墨科技有限公司

電子電路在傳統(tǒng)的印象中是硬質(zhì)不透明的綠色板件。但是否想過除此之外還有柔軟透明的耐彎折電路？

“夢之墨” 就是一家結(jié)合新型金屬合金材料，提供電子增材制造技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)化公司，而這種新型金屬合金材料就是室溫液態(tài)金屬。自2010年最初的液態(tài)金屬印刷靈感的迸發(fā)以來，夢之墨已經(jīng)陸續(xù)開發(fā)了多款電子電路打印機，印刷解決方案等，可在多種剛性柔性基底上實現(xiàn)液態(tài)金屬的打印，進一步開拓電子增材制造領(lǐng)域。

作為一家技術(shù)孵化型企業(yè)，夢之墨團隊從成立之初就非常重視知識產(chǎn)權(quán)的保護，尤其是對于自身的原創(chuàng)技術(shù)，一直很注重相關(guān)專利的及時申請。以液態(tài)金屬電子電路打印機為例，作為公司的拳頭產(chǎn)品，在2013年設(shè)計雛形之初，在技術(shù)方案經(jīng)過驗證可行之后，即刻申請了對應的基礎(chǔ)核心發(fā)明專利，在打印機外形設(shè)計完成并最終確定之時，外觀設(shè)計的專利申請已然提交。得益于自主申請和外部許可，目前圍繞液態(tài)金屬電子電路打印機申請的專利包含了發(fā)明、實用新型和外觀設(shè)計三種類型，從整機、打印材料、電路封裝、電路產(chǎn)品回收、電路應用配件、整機技術(shù)延伸等多方面進行了全面系統(tǒng)的保護。

夢之墨的專利申請速度是驚人的，甚至超過了研發(fā)的實際進度。每一次的思維碰撞都會萌發(fā)新的專利點，每一次的創(chuàng)新改進都會提煉出多個可申請專利的技術(shù)方案。與大多數(shù)初創(chuàng)公司不同的是，公司從法人到普通研發(fā)人員，都具備撰寫專利申請文件的能力，除了少數(shù)專利依托專利代理機構(gòu)撰寫申請以外，公司的知識產(chǎn)權(quán)工程師負責了從申請文件撰寫到提交繳費等全部工作，造就了兩個半月申請六十件專利的夢之墨速度。

夢之墨首席科學家，中國科學院研究員、清華大學教授劉靜老師早在十幾年前就已開展液態(tài)金屬的研究。早期的研究主要集中于降低液態(tài)金屬的熔點至室溫環(huán)境，并應用于大功率器件的傳導散熱上。耐人尋味的是，在研究中不曾被重視的導電性和附著能力，恰恰激發(fā)了研究團隊在多種基底表面制作液態(tài)金屬電子電路的想法。與傳統(tǒng)蝕刻電路板相比，這種制作辦法改變了“減材”導致的材料浪費，及相應的批量生產(chǎn)必要性。

海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

正是源自室溫液態(tài)金屬熔點低，粘度低，流動性好，導電強，穩(wěn)定，無毒，不易揮發(fā)的特性，夢之墨團隊成功研發(fā)出了這款“所見即所得”的液態(tài)金屬電子電路打印機。

海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

液態(tài)金屬電子電路打印機

液態(tài)金屬電子電路打印機打印樣品

隨著設(shè)備的改進，這系列打印技術(shù)可實現(xiàn)在塑料，玻璃，布料，彈性材料上制作可彎折、可拉伸、可揉搓的柔性電路。在打印精度方面，平面電子電路打印設(shè)備的打印線寬已控制在100微米左右，1毫升液態(tài)金屬可打印電路30余米，覆蓋80% A4幅面的電路板只需10分鐘即可完成打印。這項技術(shù)成功應用于廣大科研院所、高校、高職中助力電子電路教學快速驗證，這將不僅僅是教學效率的一大提升，也是理論技術(shù)向?qū)嶋H應用轉(zhuǎn)化效率的提升。

海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

液態(tài)金屬混合打印機

海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

液態(tài)金屬3D混合打印機打印樣品

除此之外，夢之墨團隊也在對接來自各行各業(yè)需求“前沿”電子功能器件的客戶，為其提供柔性電子解決方案。例如，提供性能優(yōu)異的液態(tài)金屬電磁屏蔽涂料應用于保密、健康、軍事等領(lǐng)域，應用電子快速打印技術(shù)制作獨一無二的液態(tài)金屬柔性射頻識別模塊，穿戴式的生物識別，監(jiān)測電子模塊等。

海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

液態(tài)金屬導電織物

目前，“夢之墨”團隊已經(jīng)擴充至70余人，并在今年6月，攜柔性電子解決方案開拓海外市場，在飛速發(fā)展的電子制造行業(yè)及教學育人大處落墨。

（后附：海高賽復賽決賽階段合作伙伴征集通知）

2018中國·海淀高價值專利培育大賽

復賽決賽階段合作伙伴征集通知

2018中國·海淀高價值專利培育大賽（簡稱“海高賽”）海選階段已經(jīng)結(jié)束，為了更好地做好大賽復賽、決賽階段的組織工作，海高賽組委會及所屬各專項工作組計劃面向社會各界征集復賽、決賽階段的合作伙伴，具體方案如下：

一、復賽專利評議合作機構(gòu)征集

大賽復賽階段將設(shè)置針對參賽專利的評議答辯環(huán)節(jié)，將邀請專利檢索分析專業(yè)機構(gòu)對參賽項目的專利挖掘、布局和撰寫情況進行分析點評，并由參賽隊伍進行答辯。

現(xiàn)征集該環(huán)節(jié)中參加參賽項目專利評議的專業(yè)服務機構(gòu)現(xiàn)場提供專家咨詢，每個機構(gòu)提供一名專利檢索分析專家參加專利評議。

征集條件：

（1）從事專利檢索分析和知識產(chǎn)權(quán)評議工作的專利代理機構(gòu)、專利咨詢機構(gòu)和信息服務機構(gòu)等。

（2）參加評議的專家應至少具有十年以上本領(lǐng)域工作經(jīng)驗。

（3）能夠嚴謹、客觀、公正和專業(yè)地對項目專利進行評議。

有意參加復賽專利評議的機構(gòu)請于2018年7月2日（星期一）下班前將機構(gòu)簡介、評議專家簡介和聯(lián)系人信息發(fā)送到以下郵箱：izhiliao@cnipr.com；huangwc@mqpat.com。

組委會在對申請參加的評議機構(gòu)進行審核后確定合作對象，并在大賽復賽環(huán)節(jié)對評議機構(gòu)進行介紹，以及在復賽和決賽環(huán)節(jié)宣傳活動中注明評議合作機構(gòu)名單。

組委會咨詢電話及聯(lián)系人為：

馮琳琳：18501358115；

黃偉才：13683600172。

二、復賽、決賽贊助合作機構(gòu)征集

大賽復賽和決賽階段采取公開比賽形式，并將通過多種媒體形式進行宣傳推廣，為了進一步擴大大賽社會影響力，特在復賽和決賽階段征集大賽贊助合作機構(gòu)。

主要贊助內(nèi)容包括：

（1）大賽獨家冠名權(quán)：最晚從復賽舉辦當天起，獨家冠名機構(gòu)獲得大賽“XX杯”獨家冠名權(quán)，并享受大賽全部贊助合作權(quán)益支持。

（2）大賽贊助合作單位：最晚從復賽舉辦當天起，贊助合作機構(gòu)成為大賽復賽和決賽階段的贊助合作單位，并享受大賽部分贊助合作權(quán)益支持。

有意參加贊助合作的機構(gòu)請于2018年7月2日（星期一）下班前與組委會聯(lián)系了解詳情。

組委會咨詢電話及聯(lián)系人為：

黃偉才：13683600172；

周鵬：13426108820；

馮琳琳：18501358115。

三、決賽展覽展位合作機構(gòu)征集

大賽決賽階段將邀請國內(nèi)著名企業(yè)家、科學家、投資人等擔任評委，參賽項目采取現(xiàn)場路演和答辯形式比賽，重點考察項目的技術(shù)先進性和市場競爭力等。決賽現(xiàn)場為滿足創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目和知識產(chǎn)權(quán)服務機構(gòu)展覽展示的需求，現(xiàn)提供部分展位和展覽空間。

有意參與展覽展示的機構(gòu)請于2018年7月2日（星期一）下班前與組委會聯(lián)系了解詳情。

組委會咨詢電話及聯(lián)系人為：

周鵬：13426108820；

江娟：13121424007；

馮琳琳：18501358115。

附：

2018中國·海淀高價值專利培育大賽海選階段入圍公告

來源：IPRdaily中文網(wǎng)（IPRdaily.cn）

編輯：IPRdaily趙珍校對：IPRdaily縱橫君

2018年“中國好專利”評選工作正式開啟（報名通道）

2018中國·海淀高價值專利培育大賽正式開啟?。▓竺斍椋?/span>

“投稿”請投郵箱“iprdaily@163.com”

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海高賽復賽入圍項目展示系列（二）-液態(tài)金屬新材料于電子電路增材制造方向的應用

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