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原標(biāo)題:Veeco、AMEC和SGL間的專利訴訟達(dá)成和解
美國(guó)維易科精密儀器有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:VECO)(以下簡(jiǎn)稱“維易科”)、中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(AMEC)(以下簡(jiǎn)稱“中微”)和西格里碳素(SGL)(以下簡(jiǎn)稱“西格里”)于今日共同宣布,同意就三方之間的未決訴訟達(dá)成和解,并友好地解決所有的未決紛爭(zhēng),包括中微在福建高院針對(duì)維易科的訴訟和維易科在美國(guó)紐約東區(qū)地方法院針對(duì)西格里的訴訟。
對(duì)此,中微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士表示,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識(shí)產(chǎn)權(quán)事宜,這次和解是一個(gè)很好的例證。
維易科的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官約翰·皮勒就此事評(píng)述:“我高興地報(bào)告大家,我們已經(jīng)達(dá)成了一個(gè)共同商定的對(duì)現(xiàn)存知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的和解方案。這使我們的MOCVD業(yè)務(wù)恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)。”
中微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士評(píng)述道:“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識(shí)產(chǎn)權(quán)事宜,這次和解是一個(gè)很好的例證。”
作為和解內(nèi)容的一部分,維易科、中微和西格里及它們的附屬公司之間在全球范圍內(nèi)所有的法律行動(dòng)(在法院的、在專利局的及其它)將會(huì)被撤訴或以其他方式撤回。因此,所有業(yè)務(wù)流程,包括銷售、服務(wù)和進(jìn)口都將繼續(xù)進(jìn)行。關(guān)于和解條款的細(xì)節(jié)不在此公布。
Veeco、AMEC和SGL的愛恨情仇
2017 年 4 月 12 日,Veeco 在美國(guó)紐約東區(qū)的聯(lián)邦法院對(duì) SGL 展開了專利侵權(quán)訴訟,而 SGL 是中微半導(dǎo)體的晶圓承載器供應(yīng)商。同年 11 月初,美國(guó)紐約東區(qū)地方法院同意了 Veeco 針對(duì) SGL 的一項(xiàng)初步禁令請(qǐng)求,該禁令禁止 SGL 出售供采用了 Veeco 專利技術(shù)的無基座金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(MOCVD)使用的晶圓承載器,包括專為中微 MOCVD 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的晶圓承載器。
在 Veeco 美國(guó)方面發(fā)起針對(duì) SGL 的訴訟后,中微半導(dǎo)體方面迅速做出回應(yīng)。2017 年 7 月,中微半導(dǎo)體向福建高院正式起訴 “Veeco上?!?,指控其 TurboDisk EPIK 700 型號(hào)的 MOCVD 設(shè)備侵犯了中微的晶圓承載器同步鎖定的中國(guó)專利,要求其停止侵權(quán)并主張上億元侵權(quán)損害賠償。12 月初,福建高院同意中微半導(dǎo)體針對(duì) Veeco 上海的禁令申請(qǐng),該禁令禁止 Veeco 上海進(jìn)口、制造、向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微專利的石墨盤產(chǎn)品。
在這一過程中,去年 7 月中微提起訴訟后,Veeco 上海還向?qū)@麖?fù)審委提交專利無效宣告請(qǐng)求,主張中微半導(dǎo)體專利無效。專利復(fù)審委于 2017 年 11 月 24 日駁回了 Veeco 提出的無效宣告請(qǐng)求,確認(rèn)中微半導(dǎo)體專利有效。
而 2018 年剛過去一個(gè)月,中微半導(dǎo)體就連續(xù)宣布了兩個(gè)好消息。2018 年 1 月 12 日,依據(jù)中國(guó)法律,中國(guó)海關(guān)基于中微的第 CN 202492576 號(hào)專利采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施,暫時(shí)扣押了 Veeco Asia 公司進(jìn)口至中國(guó)的兩臺(tái)涉嫌侵犯中微專利的 EPIK700 型號(hào)的 MOCVD 設(shè)備。
2018 年 1 月 23 日,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會(huì)作出審查決定書,認(rèn)定 Veeco 美國(guó)的第ZL 01822507.1號(hào)、名稱為“通過化學(xué)汽相沉積在晶片上生長(zhǎng)外延層的無基座式反應(yīng)器”的發(fā)明專利的全部權(quán)利要求因不具有新穎性和創(chuàng)造性而無效。據(jù)悉,該被宣告無效的專利就是去年 Veeco 美國(guó)起訴 SGL 專利侵權(quán)的涉案美國(guó)專利(US 6,506,252、US 6,726,769)的中國(guó)同族專利。
從這一事件可以看到,中國(guó)高科技企業(yè)在面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,特別是行業(yè)巨頭提出訴訟時(shí),正由過去的妥協(xié)、讓步到據(jù)理力爭(zhēng),有策略的進(jìn)退,中國(guó)高科技企業(yè)在應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟方面的能力正在增強(qiáng)。
關(guān)于Veeco
Veeco(納斯達(dá)克股票代碼:VECO)是一家創(chuàng)新的半導(dǎo)體工藝設(shè)備領(lǐng)先制造商。其久經(jīng)考驗(yàn)的MOCVD、光刻、激光退火、離子束和單芯片蝕刻和清潔技術(shù)在生產(chǎn)固態(tài)照明和顯示器的LED以及先進(jìn)半導(dǎo)體器件的制造中起著不可或缺的作用。Veeco公司以其具有最佳性能、良率和擁有成本的設(shè)備產(chǎn)品在所有上述市場(chǎng)擁有技術(shù)領(lǐng)先地位。若要了解更多關(guān)于Veeco創(chuàng)新的設(shè)備和服務(wù),請(qǐng)?jiān)L問 www.veeco.com。
關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
中微公司致力于為全球集成電路和固態(tài)照明芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國(guó)際主要芯片制造和封測(cè)廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于45納米到7納米及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。目前,正在亞洲地區(qū)40多條國(guó)際領(lǐng)先的生產(chǎn)線上運(yùn)行的中微反應(yīng)臺(tái)已超過800個(gè)。中微的MEMS生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入歐洲主要的IDM生產(chǎn)線。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已經(jīng)大批量地在客戶生產(chǎn)線投入量產(chǎn)。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站 www.amec-inc.com。
關(guān)于西格里集團(tuán)–碳公司
西格里集團(tuán)是全球領(lǐng)先的以碳為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和材料的生產(chǎn)商。它有一系列的綜合產(chǎn)品,包括從碳和石墨產(chǎn)品到碳纖維和復(fù)合材料。西格里集團(tuán)的核心競(jìng)爭(zhēng)力是在高溫專業(yè)技術(shù)以及其應(yīng)用和多年來積累的工程技術(shù)訣竅。這些能力使公司能夠充分利用其廣泛的材料基礎(chǔ)。西格里集團(tuán)的碳基材料結(jié)合有多個(gè)獨(dú)特的性能,如很好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性、耐熱性和耐蝕性以及高的機(jī)械強(qiáng)度、低重量。由于在亞洲和拉丁美洲這些地區(qū)的工業(yè)化,用創(chuàng)新的材料替代傳統(tǒng)材料的增長(zhǎng)需求,因而對(duì)西格里集團(tuán)的高性能材料和產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)。西格里集團(tuán)的產(chǎn)品主要用于汽車、化工等行業(yè)以及在半導(dǎo)體、太陽(yáng)能和LED行業(yè)和鋰離子電池。碳基材料和產(chǎn)品也越來越多地應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、航空航天和國(guó)防工業(yè)。
來源:IPRdaily綜合美通社、集微網(wǎng)
編輯:IPRdaily趙珍 校對(duì):IPRdaily縱橫君
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